wire saw 등을 이용하여 절단한 SiC 기판을 세라믹 블록에 부착한 뒤 다이아몬드 연마제를 이용하여 기판 한쪽 면을 정밀하게 연마하기 위한 설비로서 주석으로 제작된 plate 표면은 groove가 있으며 세라믹 블록을 회전시켜 가공하는 장비임
Main body
Pressure plate unit
- Driving type: 4 axis undependable
- Spindle speed: 0~80rpm
- Press plate size: 360mm
Main work spindle unit
- Spindle speed: 0~80rpm
- Spindle type: high precision mechanical spindle
- Plate size: 914 x 200
성능
- 4" & 6" 겸용
- 4" 기준 1회 24장 동시 가공
SiC seed 기판 가공을 포함한 난연삭 기판 가공에 활용
wire saw 등을 이용하여 절단한 여러 장의 SiC 기판을 동시에 원하는 두께로 표면 연마
단면을 동시에 원하는 두께로 가공