wire saw 등을 이용하여 절단한 원형의 SiC 기판을 양면 가공 후 기판의 테두리 모서리를 매끄럽게 정밀 연마하는 설비로서, 후속 공정인 기판 표면 정밀 연마시 크랙이나 파손을 막을 수 있게 기판의 가장자리의 끝단(테두리)을 일정한 형상으로 가공하는 장비임
Main body
Grinder wheel unit
- 구동 방식: AC motor inverter
- 채용 bearing: angular ball bearing
- Spindle speed: 3,400rpm
Grinder table unit
- 2", 4", 6"
- Spindle speed: 30rpm, black ceramic coating
성능
- 4" 기준: 4분/1장 작업시간
SiC seed 기판 가공을 포함한 난연삭 기판 가공에 활용
wire saw 등을 이용하여 절단한 SiC 기판의 가장자리 끝단을 일정한 형상으로 가공
후속 공정 중 발생할 수 있는 크랙이나 파손을 막음