반도체 및 디스플레이 공정은 유전체 박막, 반도체 박막, 금속 박막을 반도체 기판 또는 유리 위에 형성시키는 과정임. 품질을 결정하는 여러 요인 가운데 박막 두께의 제어가 차지하는 비중이 크기 때문에 이를 공정 중에서 직접 모니터링하는 것이 필수적이라고 할 수 있음. 이에, 박막두께 측정장비는 디스플레이 및 반도체 공정에 반드시 필요한 공정 장비임.
가. 측정두께범위
-100A~50㎛
나. 측정정확도
- ≤±3 A (SiO2(500nm) on Si Wafer 기준)
다. 측정재현성
- ≤±1% (SiO2(500nm) on Si Wafer 기준)
라. 측정 시료 범위
- 반도체 분야: 4”,6”,8”,12” Wafer 대응
- 디스플레이분야: 100 x 100, 150x150, 300 x 300mm 대응
마. 측정속도
- ≤3 Sec
바. Microscope
- 반도체 및 디스플레이 개발 공정 중 미세 박막 두께 측정
- 유전체, 반도체, 산화물, 유기물, 접착제 등 박막의 두께 및 굴절률 측정
- Olympus 광학계를 이용한 광학현미경 대체 사용 가능