TSV 기술 중 Temporary bonding/de-bonding 공정은 Device Wafer를 50um 이하로 thinning 하기 위해 필요한 공정으로 가장 이슈가 되고 있는 공정이며, thinning 하기 위해 충분한 접착력을 갖지만, de-bonding을 위해서는 약한 접착력이 필요로 하기에 특수접착제에 레이저 조사를 통해 접착력을 제거하는 방식이 채택되었고 이를 위해 적절한 레이저를 조사할 수 있는 레이저 조사 장비는 필수적임
가. Oscillator : CW Fiber Laser
나. Wavelength : 1070±10nm
다. Modulation : 1Hz ~ 100kHz
라. Laser Class : Class-4 laser product in compliance with JIS
라. Max. Scan Field : 360mm X 360mm
마. Spot size : 100~160um
바. Scanning Speed : Up to 2.0m/sec
- 반도체 및 디스플레이 공정 중 특수 접착제의 레이저 조사를 통한 접착제 개질
- 4, 6, 8, 12인치 실리콘 웨이퍼, 글라스 웨이퍼 및 사파이어 웨이퍼 등 레이저 마킹
- 특수 반도체 및 디스플레이 공정 사용 가능