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775mm IPM OTMD0113020
주장비
시험
기계가공·시험장비 > 달리 분류되지 않는 기계가공 시험장비 >
2013-05-02
32,000,000원
원
EMC를 패키지 실장하여 성형성 및 작업성 평가를 위해 필요한 설비로 몰딩을 할 수 있게 상판부와 하판부로 나뉘어져 있으며 성형시 상,하판 사이에 적절한 사이즈의 Substrate를 넣고 EMC 몰딩을 하는데 사용한다.
재질은 경도가 높은 스테인레스 특수강을 사용하며, 패키지의 형태로 상하판에 일정한 형태로 파여 있으며 파여진 부분은 전기방전으로 MAT를 형성시킴, 몰딩과정에서 Void의 원활한 배출을 위해 30~50미크론의 에어벤트가 각 캐비티에 파여있음
EMC의 성형성 평가 및 패키지 신뢰도 평가를 위하여 반도체 칩을 Package Mold 내에 넣고 EMC를 Transfer 이송성형 하여 패키지 봉지를 수행한다. 이러한 평가를 위해 Package Mold가 필요함