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X-EYE SF160SL
주장비
분석
전기·전자장비 > 달리 분류되지 않는 전기 전자장비 >
2013-05-31
135,000,000원
원
X-ray를 사용하여 Chip Bump Pad와 Laser via, 외층 Pad의 쏠림 여부를 판단 할 수 있는장비로
기존 검사 방법인 파괴검사의 단점인 시료의 파괴로 인한 손실 및 검사 수량의 한계, 검사 시간의 소요 및 기능적 문제점을 개선 할 수 있음.
Max Tube Votage(KV) : 90/100/110/130/150KV
Max Tube Current(uA) : Max, 200~500uA
Max Geometric Magnification : 40x~143x
Max System Magnification : 188x~2000x
Table Size : 330*250mm
Max, Tilt angle(°) : 0°/ 45°
PCB 내부에 실장된 Chip의Bump pad와 Laser via간으틀어짐 확인 및 Laser via와 내층 pattern간의 연결 여부를 파괴 검사를 거치지 않고 확인 가능 함.