참트론
모델명 없음
5년
부대장비(부가장치) (주장비:배치형 증착 시스템)
시험
기계가공·시험장비 > 반도체장비 > 달리 분류되지 않는 반도체장비
2013-05-30
178,000,000원
기관의뢰
고정형
일별
500,000원
-. 원리 : 챔버 내부에 기판을 위치시키고, 고진공 분위기를 만든 후 챔버 내에 Ar과 같은 불활성 가스를 넣고, 기판과 소스 물질 사이에 고전압을 걸어면 Ar 원자가 이온화 되면서 소스 타겟을 향하여 날아가게 되고, Ar 이온과 부딪힌 소스 물질이 기판을 향하여 날아가 박혀 필름이 형성된다.
-. 설비 구성 : 본 시스템은 무기박막 증착을 위한 프로세스 챔버 (process chamber)와 제어부 (control chamber)로 구성되어 있다. 프로세스 챔버에서는 DC와 RF sputtering이 가능하도록 2개의 Gun이 설치된다. 본 장비는 배치형 증착시스템 (클러스터)과 연동하여 작동하