네온테크
NBK-107
10년
주장비
시험
기계가공·시험장비 > 반도체장비 > 달리 분류되지 않는 반도체장비
2013-05-20
110,000,000원
원
LED 웨이퍼에서 전공정이 끝난 다음에는 후공정으로 웨이퍼의 두께를 얇게 만든 후에 원하는 사이즈의 칩으로 잘라내는 공정이 진행된다. 브레이킹 장비는 스크라이빙된 웨이퍼의 Back면을 Blade를 이용하여 기계적 충격을 가하여 원하는 사이즈의 칩으로 잘라내는 장비임
-. 용도 : Wafer Cutting
-. 사용 Wafer Size : 2”, 4”, 6 inch
-. Workplece Size
-. X-axis Cutting range : 160 mm
-. Y-axis Cutting range : 162 mm
Index step : 0.0001 mm
Positioning accuracy : 0.005/160 mm
-. Z-axis Max stroke : 32.2 mm
Repeatability accuracy : 0.001 mm
-. Spindle range : 3,000 ~ 40,000 rpm
웨이퍼를 프레임에 테이프로 고정하고, 장비에 장착한다. 장착하는 부분은 고정장치가 있어 웨이퍼가 움직이지 않게 된다. 그리고 웨이퍼 패턴이미지로 Auto Alignment하고, 자를 곳을 지정해 주면 블레이드가 상하로 반복하며 웨이퍼를 자른다.
개요 : LED Chip 후공정 장비로 blade을 이용하여 웨이퍼 상태의 Chip을 개별 Chip으로 분리하는 장비
활용 분야 : LED Chip 공정에서 Wafer상태의 Chip을 개별 Chip으로 분리