TRESKY
T-3002-M
10년
주장비
시험
기계가공·시험장비 > 반도체장비 > 달리 분류되지 않는 반도체장비
2013-03-13
97,900,000원
원
다이는 칩(Chip)을 말하며, 트랜지스터나 IC를 제조할 때 칩을 스템 또는 리이드 프레임에 붙이는 것을 다이본드 또는 본딩이라 하며 이에 쓰이는 기계를 다이본더라고 한다.
이러한 다이본더는 반도체 부품 조립 기술의 하나로, 반도체 칩을 패키지에 장착하는 기술. 반도체 칩을 패키지에 고정시키고 칩과 패키지 간의 전기적 접속이 이루어지게 하기 위한 것으로, 일반적으로 Eutectic(열압착-thermocompression bonding)과 Epoxy본당 방식이 있다.
1. 구성 (System consist of -)
1) Work table XY-work table with linear movement
2) Wafer die eject system , waffle/gel pack holder
3) Heating plate for Eutectic bonding and control unit
4) Dispensing system or stamping system for epoxy printing or dotting
5) Vacuum pick-up tool holder assembly
6) microscope and vision system
2. Performace( 성 능)
1) Component placer size (work holder size , substrate size) 100 * 100mm 이 상
(Component Placer size 150*200mm 이 상 장비 우선)
2) XY-Movement(component placer or work holder) 150mm x 200mm 이 상
3) Vacuum pick up tool
CD Z-movement available
@ Spindle rotation : 360deg
4) Die placement accuracy +/- 10μm
5) Die eject system
CD wafer size max 6"
@ wafer frame holder max 8"
6) Heating plate for Eutectic bonding
CD Heating surface Area : 50 x 50mm 이 상
@ Programmable temperature control
@ Fast heating & Cooling : 20K/sec 01 상
@ Max temperature 400 .C
7) microscope and vision system
CD Eyepieces 10X
@ Conversion lens
@ light source
8) 장비 무게 (Weight) : 100 kg 미만
9) Connection: Compressed air 5-6 bar I Vacuum 0.5-0.6 bar I N2
수동 또는 반자동 다이 본딩 장비 (Manual or semi-auto die bonding machine)
에폭시 다이 본딩 기능 (Epoxy bonding available , stamping or dispensing)
유텍틱 (AuSn) 다이 본딩 기능
칩 마운터 기능 호환 가능
장비활용 설명 : LED또는 기타 반도체 칩을 PCB나 Lead frame에 mount하는장비
활용분야 설명 : 수동 다이본딩 장비, 에폭시 본딩, Eutectic 본딩이 가능합니다.