West Bond
454647E79
10년
주장비
시험
기계가공·시험장비 > 반도체장비 > 달리 분류되지 않는 반도체장비
2013-01-21
63,800,000원
원
1). 트랜지스터나 집적회로(IC)의 제조에서, 칩(소자)으로부터 리드 프레임의 리드로의 접속에 사용되는 전선으로, 직경은 수 십 미크론(㎛)의 금선, 알루미늄선, 동선 등이 사용된다.
2). IC나 LSI 등, 팁의 전극부와 패키지의 리드선 단자 간을 금이나 알루미늄, 동 등을 가느다란 와이어로 접속하는 방법을 말한다. 와이어의 두께는 12.5~50㎛ 정도이다. 접속방법에는 열압착법, 초음파법 등이 있다. 접속부분에는 미리, 본딩성이 좋은 고순도의 금도금, 또는 은도금이 필요하다.
1).Three-way convertibility: Ball Bonder, Deep Access (90° wedge, Ribbon), Conventional (45°wedge),Automatic Precision at a fraction of the cost. Microprocessor controlled motor drives for both Y and Z axes bond a succession of parallel, single or multiple arched wires maintaining identical loop and bond shapes. Unlimited deep-reach access to bond targets on IC packages of any X-Y dimension with West?Bond’s throatless chassis and micromanipulator designs. Ideal for bonding high power, high frequency devices where identical bond and loop shapes are critical.
2). CONTROL LOGIC: Motorola 68000 microprocessor
3). MEMORY: 256KB RAM
4). DATA ENTRY: Keypad -12 keys
5). DISPLAY: 4 line, 40 character LCD
6). DEVICE STORAGE: Battery Backup RAM
7). MONITOR: LCD Flat Screen
8). TOOL Z STROKE: 0.5 inch
9). TOOL Y STROKE: 0.5 inch
10). MOTORIZED Z RESOLUTION: 0.000208 inch per micro-step
11). MOTORIZED Y RESOLUTION: 0.000208 inch per micro-step
12). MANUAL Z ENCODER RESOLUTION: 0.001 inch
13). FORCE RANGE: Adjustable, 10-250 grams,
14). BOND FORCE: High / Low Programmable
15). TRANSDUCER: ½ wave, 63 kHz (nominal)
16). ULTRASONICS: Built-in, 8 bit, 5 watts
17). ESD PROTECTION: Protection against Electrostatic Discharge
18). BALL FAULT DETECTION: Ball bonder
19). TAIL AND PULL STROKES: Programmable
20). ANGLED FEED TOOL LENGTH: 0.750 inch
21). VERTICAL FEED TOOL LENGTH: 0.750 inch
22). BALL CAPILLARY LENGTH: 0.625 inch
23). WIRE RANGE: 0.7 to 2 mils, ½ x10 mil gold ribbon (vertical feed)
24). WIRE SPOOL MOUNT: 0.5 inch with ball bearing roller
25). MICROMANIPULATOR: Counterbalanced, single lever X-Y-Z
26). RADIANT TOOL HEAT: Built-in
27). WORK PLATFORM: Fixed height. Adjustable height priced separately
28). MICROSCOPE:Oiympus(ESD types available)
29). ILLUMINATOR: LED(ESD types available)
30). WORK HOLDERS: Non-rotating workholder for substrates up to 2.000" x 2.000". Work
piece is held by mechanical clamp, with a adjustable backstop. Cavity inert atmoshere, nonrotating
2.000" x 2
반도체 부품의 전극에 리드선 등을 붙이는 방법. 가열된 펠릿(pellet)에 리드선(가는 금선)을 얹고 순간적으로 가열 압착하는 방법이다.
1). 454647E-79 -----1개
2). SZ51-60 -----1개
3). 10265 -----1개
4). K-1200D -----1개
5). 45G.402 -----1개