West Bond
7372E
10년
주장비
시험
기계가공·시험장비 > 반도체장비 > 달리 분류되지 않는 반도체장비
2013-01-21
45,100,000원
원
다이는 칩(Chip)을 말하며, 트랜지스터나 IC를 제조할 때 칩을 스템 또는 리이드 프레임에 붙이는 것을 다이본드 또는 본딩이라 하며 이에 쓰이는 기계를 다이본더라고 한다.
이러한 다이본더는 반도체 부품 조립 기술의 하나로, 반도체 칩을 패키지에 장착하는 기술. 반도체 칩을 패키지에 고정시키고 칩과 패키지 간의 전기적 접속이 이루어지게 하기 위한 것으로, 일반적으로 Eutectic(열압착-thermocompression bonding)과 Epoxy본당 방식이 있다.
CONVERTIBLE model 7372E includes interchangeable tool head assemblies for bonding by either epoxy or eutectic methods. Pick-up tool rotation and radiant heat are standard. All programmed bond variables for each tool head assembly are retained in memory, and are retrieved upon conversion.
1). CONTROL LOGIC: Motorola 68000 microprocessor
2). MEMORY: Battery back-up RAM
3). DATA ENTRY: Selector switch
4). Z TOOL RANGE: 0.5 inch
5). Z ENCODER RESOLUTION: 0.002 inch
6). BOND FORCE RANGE: Adjustable, 10 to 170 grams
7). TRANSDUCER: ½ wave, 63 KHz (nominal)
8). THROAT REACH: 5.125inch
9). 24.00" wide x 21.25" deep x 11.625"
10). PICK-UP TOOL: Length 0.625 inch; Dia. 0.0625 inch
11). EPOXY DISPENSE NEEDLE: Length 0.625 inch; Bore 0.0095 inch
12). ESD PROTECTION: Protection against Electrostatic Discharge
13). DISPLAY: 4 line, 40 character LCD
14). MECHANICAL SCRUB: Programmable cycle, stroke, and rate
15). RADIANT TOOL HEAT: Built-in (7372E)
16). MICROMANIPULATOR: Dual counterbalanced, single lever, 8:1 ratio
17). MICROSCOPE: Olympus(ESD types available)
18). ILLUMINATOR: LED Luxuray Illuminator (ESD types available)
19). WORK HOLDERS: Non-rotating workholder for substrates up to 2.000" x 2.000". Work
piece is held by mechanical clamp, with a adjustable backstop. Cavity inert atmoshere, non-rotating
2.000" x 2.000" fluoroware support and rotating die mirror presentation are included selection available (ESD types available)
반도체 부품의 조립 기술의 하나로서 반도체 칩을 패키지에 고정하는 기술이며. 그 목적은 반도체 칩의 기계적 유지와 반도체 칩과 패키지 간의 전기적 열적 접속이다.
1). 7372E-79 system -----1개
2). SZ51-60 -----1개
3). 10265 -----1개
4). K-1200D -----1개
5). 45G.402 -----1개
6). Epoxy Dispense Needle -----15개