대청진공
모델명 없음
10년
주장비
시험
기계가공·시험장비 > 반도체장비 > 열증착기
2013-05-08
38,632,500원
기관의뢰
고정형
시간별
50,000원
열 화학기상 증착 시스템 (Thermal Chemical Vapor Deposition System)
기체 상태로 공급된 원료를 CVD 장치 내에서 열에 의하여 여기, 분해, 해리 그리고 다른 화학 화합물과의 반응을 거쳐 고체상을 형성하는 반응물질로 변화되는 현상을 이용하여 증착 하는 장치
진공 메인 챔버, 샘플 장입 챔버, 진공펌프, 가스 공급장치, 가스 조절장치, 챔버히팅장치 (max 1000oC)
온도조절 장치 등으로 구성되어 있음.
챔버 구격은 4인치 튜브형으로 Roll 타입은 10X10cm 기판 및 wafer 타입은 2인치 사이즈 2장을 로딩하여 프로세스 진행이 가능함.