써모니크
THBF-6060G
10년
부대장비(부가장치) (주장비:유기금속기상화학증착기)
시험
기계가공·시험장비 > 반도체장비 > 달리 분류되지 않는 반도체장비
2014-03-04
140,800,000원
기관의뢰
이동형
건별
1,600,000원
Epi 성장 용 으로 쓰이는 Suceptor나 Wafer carrier를 Cleaning 하는 장비로 MOCVD 장비의 Baking을 대신하며, Graphite 및 Sic 기판의 Particle을 제거하는 장치이다.
-내부 규격 : 630W X 600H X 630D (mm)
-공정 MAX 온도 : ~1,380℃
-Baking 제품 Size : 550mm 이하
-Clean capa : 8ea
-공정 Gas : N2 or H2
-Pressure Control 공정 가능