휴템
HBS-600
주장비
시험
기계가공·시험장비 > 반도체장비 > 달리 분류되지 않는 반도체장비
2013-05-31
93,800,000원
원
서로다른 종류의 Wafer를 물리적으로 접착 시키는 방법으로서, 접착이 가능하도록 각각의 wafer위에 bonding metal을 증착 시킨 다음 각 bonding metal의 물성에 맞는 온도와 압력으로 두 wafer를 접착시키는 장비이다.
-. Meterials : Si, Glass, Sapphire, GaAs, etc.
-. Graphite top & bottom heating block
-. Bonding Method : Eutectic Bonding process
-. Max. Press : 50kN (accuracy : 0.5%)
-. Max. Temp. : 500℃
-. bonding ambient : Vacuum(Air, N2)
-. Chuck : 2~6inch(SiC-coated graphite)