Olympus
OLS4100-LAT
10년
주장비
분석
광학·전자 영상장비 > 현미경 > 달리 분류되지 않는 현미경
2014-03-31
225,000,000원
기관의뢰
고정형
건별
200,000원
본 장비는 결정질 실리콘 웨이퍼의 Saw Damage 에 대한 웨이퍼 품질을 평가 하는 장비로 실리콘 웨이퍼의 측면을 Polishing 한 후 Confocal Microscope를 통하여 웨이퍼의 Saw Damage Layer 층의 깊이 및 경향을 분석함 (Wire Saw장비에서 Sawing할 때, 절단 충격이 웨이퍼 표면에서부터 Damage가 가해지게 되며, saw damage 따라 태양전지 Texturing에 영향을 주며 전지효율에도 연관성을 가짐)
가) Confocal Microscope
- 기본배율 : 108X~17,280X
- 분해능 : 평면 0.12um, 높이 1nm 나) Angle polisher
- Speed : 10-40 RPM
- Timer : 0 - 59 minutes 59 second
- Fixture arm radial adjustment : 0.08inches(20mm) for each