다건테크
DSS-400
주장비
시험
기계가공·시험장비 > 달리 분류되지 않는 기계가공 시험장비 >
2014-03-13
92,000,000원
원
SiC 단결정 Seed 기판 제조시 화학적 기계적 연마인 CMP 공정후 기판을 세정하는 장치
PVA 브러시를 이용하여 물리적 접촉에 의해 기판 표면의 불순물을 제거하는 장치
고품질 잉곳 성장을 위해 표면을 세정하는 장치
- 기판 세정 장치: Brush 1/2/3
: DI wafer, Chemical을 사용한 세정
: PVA Brush 상하 이동 및 Wafer 회전
- Wafer loading/unloading
: 25장의 wafer handling 가능