디오브이
모델명 없음
부대장비(부가장치) (주장비:)
기계가공·시험장비 > 반도체장비 > 달리 분류되지 않는 반도체장비
2014-05-07
45,000,000원
원
박막 금속을 증착하기 위한 장비에 기존의 manual방식의 대신 automatic deposition controller의 도입하여 금속별로 uniform한 전극 증착이 가능해서 유기전자소재의 전기적 특성 평가를 위한 단위소자 제작시 활용
- PC controllable deposition start/finish, film thickness, deposition speed
- 원하는 진공도에 도달했을 때 자동으로 프로그램 실행, 증착후 챔버 진공도 유지: 1.0E-6 torr
- 2-channel