에스엔텍
Magnetron Sputtering System
9년
주장비
생산
기계가공·시험장비 > 반도체장비 > 달리 분류되지 않는 반도체장비
2014-02-03
90,790,000원
최적화된 Sputtering Cathode 설계로 인한 Co-Sputtering Process 가능하며, Cathode 시뮬레이션을 통한 높은 Target 사용효율 확보하여 대면적 Substrate에 뛰어난 막 균일도 형성가능
기관의뢰
고정형
기타
[KG] 1원
Substrate(Size & Capacity) : 6 inch, 1 Substrate
Vacuum(Ultimate Pressure) : ≤1×10-6 Torr
Uniformity(Thickness Uniformity) : ≤±5%@20,000Å(ZnO) within 6 inch PET film
최적화된 Sputtering Cathode 설계로 인한 Co-Sputtering Process 가능하며, Cathode 시뮬레이션을 통한 높은 Target 사용효율 확보하여 대면적 Substrate에 뛰어난 막 균일도 형성가능