(재)서울테크노파크
개발장비
5년
주장비
시험
전기·전자장비 > 측정시험장비 > 달리 분류되지 않는 측정시험장비
2016-12-30
320,000,000원
원
- BGA(Ball grid array), WLP(wafer level package) 같은 반도체 패키지의 검사를 위한 소켓의 성능 및 재현성을 분석하기 위한 장비임
- 미세피치의 BGA, WLP의 측정 분석을 위해서는 이에 맞는 소켓의 제작이 필요하며 기존의 포고핀을 이용한 소켓이 아닌 엘라스토머 재질을 이용한 소켓의 측정 및 분석에 사용됨.
- 전압, 전류를 이용하여 소켓의 내부 저항의 측정이 가능하고, 반복테스트를 통한 내구성, 재현성을 분석함
- 소켓과 전자부품 패키지의 최적화된 테스트 조건 수립을 위한 접촉압력/접촉저항/솔더볼의 내구성의 복합적인 분석이 가능함.
- 장비size : 1400*900*1450mm
- 채널수 : 4,096ch
- DUT : 2
- 검사 방식 : VFVM, IFVM
- 측정압력 : Max. 15kgf
- Head Max Speed : 10mm/sec
- Head stage resolrution : 0.001mm
- 측정 분해능 : 500uV
- Voltage Force time : 1.2msec/ch
- 측정 입력 전압 : 0.5~2V
- 측정 입력 전류 : 0.1mA
- 내부기준저항 : , 0.01ohm 0.1ohm, 1ohm, 10ohm, 100ohm 선택가능
- 압력 컨트롤, 변위 컨트롤 가능
- 진공흡착 방식으로 BGA등의 패키지 이송
- 전기신호부, 압력 및 변위 제어부, 메인보드, 통신부, 제어소프트웨어로 구성되어있음.
- 윈도우 기반 소프트웨어