램3시스템
개발장비
부대장비(부가장치) (주장비:)
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공동활용서비스
2016-10-04
51,500,000원
원
진공 증착 장치 관련 장치 및 측정 부품 제어용
- 초고진공용 펌프, 저진공 펌프, 증착원, 전처리 장치, 진공 게이지, 각종 밸브, 공정 온도 등을 제어하는데 필요함
- PLC / PC 제어를 통한 수동 공정 및 자동 공정 수행
○ 자동/수동 진공 제어 Mode
○ 박막 두께 제어 및 증착 Rate 제어
○ 작동 부품의 Inter-lock 제어
○ 공정 온도 제어
○ 전처리 Unit 제어
○ 비상 시 모든 부품 안전 제어
○ 입력전압 : 220 v
○ 소요전력 : 125 A *220 v
○ RACK SIZE : 19"*2000 mm
○ touch screen : 15"
○ screen mode : 5set
○ Heater 용량 : 3 kw* 3ea
○ 온도 controller: PID제어
○ PLC : LS * GT