Kulicke and Soffa

없음

1. 하드웨어 및 모션 시스템 기능
- 넓어진 본딩 영역 (Expanded Bond Area): 기본 모델 기준 300 mm x 300 mm의 넓은 작업 영역을 제공하여, 로딩/인덱싱 시간을 줄이고 대형 부품도 유연하게 처리할 수 있습니다.
- 직동식 모션 시스템 (Direct-Drive Motion System): 고정밀 신규 직동식 XYZT 축 모션 시스템이 장착되어 사이클 타임을 단축시키며, 기계적 마모가 적어 유지보수 주기를 최소화합니다
- 높은 반복 정밀도: 강력하고 안정적인 플랫폼 아키텍처를 바탕으로 ±3 µm (3σ 기준)의 매우 정밀한 본드 위치 반복성을 달성합니다.
2. 본딩 프로세스 및 제어 기능
- 다양한 인터커넥트 지원: 하나의 장비에서 미세 와이어(Small Wire) 본딩을 모두 처리할 수 있는 능력을 갖추었습니다.
- 알루미늄(Al) 소재를 이용한 와이어본딩이 구현가능하며, 초음파 전류와 와이어 연신율 등을 실시간으로 측정하는 BPM(Bond Process Monitoring) 옵션을 통해 본딩 품질의 일관성을 유지합니다.
- 비전 및 패턴 인식 (Advanced PR): 고해상도 카메라와 기하학적 모델(Geometric Model) 모드가 포함된 강화된 패턴 인식 알고리즘을 탑재하여 미스본딩을 방지할수 있습니다.

“소형 웨지 와이어본더” 장비는 저온(상온)에서 본딩이 가능한 장비로 OLEDoS 반도체 소자의 열에 취약한 특성을 보완하면서 본딩할 수 있는 시제품제작을 통한 실증평가 필수 공정 장비입니다.
기존의 열압착 본딩 방식과는 다르게 저온에서 본딩이 가능하며 ball bonding에 비해 초음파 접합 자국이 작고, Ball Neck부분의 저항이 적어 OLEDoS Cell과 기판의 전기적 신호를 연결해 주는 장비이며, 소형 Al 와이어(25㎛~75㎛) 대응이 가능한 장비로 파워 디스플레이 구동소자, 전력반도체, 파워모듈, 차량용반도체 등의 파워 반도체소자에도 폭넓게 장비활용이 가능합니다.