본 장비는 반도체 고장불량 검출기 본체, Probe System, Photon Emission Camera, Macro Lens 및 NIR Objective Lens​로 구성되며, 장비 제어 및 분석을 위한 전용 Software를 포함한다.

1. 반도체 고장불량 검출기 본체
- 수량 : 1 Set
- 장비 제어 및 분석용 Software 포함
- 분석 방식 : 광방출(Photon Emission) 기반 반도체 고장 위치 분석
- 분석 방향 : Top-side

2. Probe System
- 수량 : 1 Set
- Probe 위치 분해능 : 5 μm 이하
- Chuck 크기 : 150 mm 이상
- Anti-vibration Table 장착
- 반도체 시료 고정 및 전기적 바이어스 인가를 위한 Probe 기능 제공

3. Photon Emission Camera
- 수량 : 1 Set
- Detector : InGaAs Image Detector
- Spectral Response : 900 ~ 1,500 nm
- Cooling 방식 : Peltier Cooling
- Pixel 수 : 512(H) × 512(V) 이상
- Pixel Size : 20 μm × 20 μm 이하
- Cooling Temperature : -70 ℃ 이하
- 분석 방향 : Top-side
- Optical Stage Stroke
- X축 : 50 mm
- Y축 : 50 mm
- Z축 : 100 mm 이하

4. Macro Lens
- 수량 : 1 Set
- 종류 : 1종 이상
- Numerical Aperture(N.A.) : 0.4

5. NIR Objective Lens
- 서로 다른 배율의 대물렌즈 4종 이상
- 필수 배율 : 5×, 20×, 50×, 100×
- 근적외선 영역의 미세 광방출 신호 관찰 및 고장 위치 확대 분석에 활용