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장비정보

제작사
바코솔루션
모델 명
NxT-300 PECVD

내용연수
9년
구분
주장비

용도
시험
표준 분류
기계가공/시험장비 > 반도체장비 > 플라즈마기상화학증착장비

장비활용범위
공동활용서비스
취득일
2026-07-29

취득금액
1,655,001,200원
인증정보
없음
기능
플라즈마 화학기상 증착기 PECVD 는 실리콘 나이트라이드 , 실리콘 옥사이드 등의 절연막을 구현하고자 하는 12“ 웨이퍼 기반 반도체 클러스터 시스템.
Si , SiC, GLASS , 사파이이 웨이퍼를 얼라인 하고 박막 공전 전후 WARPAGE를 확인 하고 전,후 편차를 확인 할 수 있는 시스템.
장비 상세설명
o 조각~12″크기의 기판에 대해 산화막 및 질화막을 증착할 수 있는 장비
o 반도체 소자용 ILD, IMD 박막 형성에 필수 장비
o Si wafer 및 Glass 기판에 반도채 패키징용 절연막(SiO2, SiN) 증착
o 첨단 반도체 패키징용 low shrinkage 및 low-k용 ILD. IMD의 질화물 및 산화물 증착
o 범용 반도체 공정용 소재 부품 평가를 위해 시험 평가용 절연막 증착

이용안내

사용형태
기관의뢰 직접사용

설치형태
고정형
사용료 형태
건별

장비 사용료
[EA] 99,999원

장비설명

- 장비용도
조각~12″크기의 기판에 대해 산화막 및 질화막을 증착할 수 있는 장비이다.
반도체 소자용 ILD, IMD 박막 형성에 필수 장비이다.

- 구성
① SINGLE CLUSTER BACK-BONE(8 Angle) 1 set
② VACUUM ROBOT FOR BACKBONE
③ LOAD LOCK CHAMBER
④ WAFER ORIENT(ALIGN) CHAMBER
⑤ WAFER WARPAGE CHAMBER
⑥ PECVD CHAMBER #1.#2
⑦ COOL CHAMBER
⑧ 5 DRY PUMPS
⑨ 1 AC POWER RACK
⑩ 1 HEAT EXCHANGER

장비 구성 및 성능

① 사양
- Substrate : 조각~12inch Si, Glass
- in-situ warpage 계측 및 실시간 FDC 연동 system
- SiO2 2kÅ12inch uniformity : < 3% @ edge 3mm

② 상세 Hardware specification
▪ LOAD LOCK CHAMBER
- AL CHAMBER & MAIN FRAME
- WAFER CASSETTE 10 SLOT
- AUTO CASSETTE LIFT MODULE
- WAFER AUTO MAPPING , SLIDING , PRESENT
- AUTO PUMPING/VENTISO Class 1 & Temperature control ±1℃

▪ TRANSFER CHAMBER DETAIL CONFIGURATION
- 8ANGLE AL CHAMBER & MAIN FRAME
- MAIN UTILITY SYSTEM
- VACUUM ROBOT

▪ WAFER ORIENT & WARPAGE CHAMBER CONFIGURATION
- AL CHAMBER
- 300mm Si , GLASS , SAPPHIRE ALIGNMENT 360o
: WARPAGE CHECK SPEC : 1/1000mm , 36~360POINT
- ROTATION & UP DOWN MODULE

▪ COOL CHAMBER DETAIL CONFIGURATION
- AL CHAMBER
- COOLING CHUCK ASSEMBLY
- WAFER HOOK UP/DOWN MODULE

▪ GAS JUNGLE BOX
PROCESS GAS KIT WITH MFC
- SiH4, NH3, PN2, N2O, NF3, Ar, PN2, SPARE 2 PORTS
- PT SENSOR , FILTER , REGURATOR
- MANUAL VALVE
THROTTLE VALVE (APC)
RPS (REMOTE PLASMA SOURCE)

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