Thermo Fisher Scientific
Apreo ChemiSEM S Hivac
10년
주장비
분석
광학/전자영상장비 > 현미경 > 주사전자현미경
공동활용서비스
2026-07-01
814,954,600원
없음
단면 주사현미경은 (V-SEM)은 3D 반도체 패키징 공정에서 발생하는 미세 결함을 정밀 분석하기 위한 고해상도 전자현미경 시스템. TSV/TGV, 미세 비아 및 절연막 계면 등 수직 구조 특성이 강조되는 3D 반도체 패키지 구조물의 성분 및 구조 분석을 위한 고심도 이미지 획득 기술을 지원.
- 분해능 0.5nm (Magnification x27 to x5,480,000)
- Accel. voltage : 0.02 to 30kV
- Probe current : A few pA to 400nA
- EDS unit (ChemiSEM Advanced Upgrade) 70mm2 sensor
- Transfer & Specimen exchange Unit
- PC and Accessories
기관의뢰
고정형
건별
[EA] 99,999원
단면 주사현미경은 (V-SEM)은 3D 반도체 패키징 공정에서 발생하는 미세 결함을 정밀 분석하기 위한 고해상도 전자현미경 시스템. TSV/TGV, 미세 비아 및 절연막 계면 등 수직 구조 특성이 강조되는 3D 반도체 패키지 구조물의 성분 및 구조 분석을 위한 고심도 이미지 획득 기술을 지원하는 목적으로 사용된다.
1) 제작국가명 : 체코
2) 제작사명 : Thermo Fisher Scientific
3) 모델명
○ Apreo ChemiSEM S Hivac
4) 외형규격
○ Size(W×D×H) : 890mm × 1,368mm × 1,770mm
○ 전기용량 :220V, 단상 3선, 30A(60Hz)
○ 수도라인(2.5 bar, 50L/h), 압축공기(4.5~5.5 bar), N2 (0.2 bar)
○ 기타 : 항온항습 (온도 20±3℃, 습도 < 80% at 20 ℃)
5) 장비용도(분석, 시험, 교육, 계측, 생산, 기타 중 택1 / 예시:분석)
○ 분석
6) 연구시설․장비소개
- 장비용도(특성)
단면 주사현미경은 (V-SEM)은 3D 반도체 패키징 공정에서 발생하는 미세 결함을 정밀 분석하기 위한 고해상도 전자현미경 시스템. TSV/TGV, 미세 비아 및 절연막 계면 등 수직 구조 특성이 강조되는 3D 반도체 패키지 구조물의 성분 및 구조 분석을 위한 고심도 이미지 획득 기술을 지원하는 목적으로 사용된다.
- 구성
① Field Emission Scanning Electron Microscope
② Transfer & Specimen exchange Unit
③ EDS Unit
④ EBSD Unit
⑤ Rotary Pump
⑥ Turbo Molecular Pump
⑦ Cooling Water Circulator
⑧ PC and Accessories