TA Instruments

없음

- 열팽창계수(CTE) 측정
- 유리전이온도(Tg) 측정
- 연화점(Ts) 측정
- 박리시간(Time to Delamination) 측정
- 부품 및 패키지 관련 소재의 열-기계적 거동 평가
- 가열시 물리적 크기 안정성 평가
- 온도 사이클 시험(피로 시험)
- ASTM E831, E1545, E1824, E2347 시험

○ 부품 및 패키지에 사용되는 소재의 열팽창계수(CTE) 측정
- 기판, 부품 및 패키지, 열계면소재(TIM), 에폭시 몰딩 컴파운드(EMC) 등 통신부품용 소재의 열팽창 특성 정량화
- 이종소재 간 열팽창계수 차이로 인한 계면 박리, 균열, 신뢰성 문제를 사전에 예측할 수 있는 자료 확보
- 온도에 따른 열팽창계수의 변화를 측정하여 실제 사용조건을 모사한 물성 평가
- 고주파용 유전체 기판(LCP, PI, FCCL 등)의 공정 온도별 열팽창 특성을 분석하여 기계적 거동을 평가하고 사용조건을 조정하기 위한 기초자료 확보

○ 유리전이온도(Tg) 및 연화점 분석
- 부품 및 패키지에 사용되는 고분자 및 복합소재의 열적 안정성 분석
- 유리전이온도(Tg)의 변화를 측정하여 통신부품용 고분자 및 복합소재의 가교도, 열이력, 경화 상태의 변화를 추적하여 기계적 거동을 모사하기 위한 자료 확보

○ 온도 사이클 시험에 따른 내구성 평가
- 부품 및 패키지에 사용되는 소재가 저온과 고온 환경에 반복적으로 노출되었을 때의 내구성 평가
- 반복적인 열-기계적 하중에 의해 발생하는 기계적 파손인 피로(fatigue)는 온도 사이클 시험에 의해 가속되므로 통신부품 및 관련 소재의 피로시험에 사용

○ 수지 및 접착제의 경화 거동 및 경화 수축 측정
- 프리프레그(prepreg), 언더필, 에폭시 등 경화 과정에서 발생하는 열-기계적 수축의 정량적 분석
- 소재의 완전 경화 여부 분석 및 공정 최적화를 위한 기초자료 확보
- 경화시 수축이 적은 신소재 개발을 위해 본 장비를 활용함
- 열처리 또는 성형 후 소재의 열팽창계수 및 치수 안정성 측정을 통한 품질 관리를 위한 기초자료 확보

○ 계면 안정성 및 적층 구조의 열-기계적 변형 분석
- 적층 형태의 부품(다층기판, FOWLP 등)의 열사이클에 따른 변형/응력 완화 거동 평가
- 온도 변화에 따른 계면 탈착, 팽윤, 이완 등 실제 사용조건을 모사한 변형 분석