Dr. Tresky AG

없음

* 고정밀 칩 본딩 구현: 플립칩 카메라를 활용하여 칩을 배치할 때 1um 이내의 고정밀 다이 본딩(Die Bonding) 및 플립칩 본딩(Flip-Chip Bonding) 작업을 수행.

* 다양한 접합 및 공정 방식 지원: 에폭시 본딩, 유테틱 모듈을 통한 열융착(Eutectic) 공정, 초음파(Ultrasonic), HF, UV 본딩, 스탬핑 본딩 등 현재 반도체 패키징 시장에서 활용되는 대부분의 접합 기술을 폭넓게 적용 가능.

* 반도체 소재/공정 실증 및 평가**: AI 반도체에 필요한 범프(Bump) 및 첨단 패키징 접합 소재를 실제 생산 환경과 유사하게 축약하여 적용하고, 공정의 실현 가능성과 정량적 신뢰성을 평가.

* 정밀 제어 기반의 하드웨어 스펙**: 모터 구동식 Z축 이동(120mm), 마이크로미터를 통한 XY축 미세 조정(220mm x 220mm 가동 범위), 360도 회전 가능한 본드 헤드, 그리고 20g에서 4kg까지 조절 가능한 능동형 본딩 가압력을 제공.

* 통합 솔루션 및 편의 기능: 타임/프레셔 방식의 디스펜싱 모듈이 내장되어 있으며, 플립 스테이션을 통한 칩 플립 기능, 최고 400°C까지 지원하는 진공 흡착식 가열 플레이트, TSuite 전용 소프트웨어를 통해 복합적인 공정을 세미 오토 방식으로 제어.

1. 활용 분야
* 본 장비는 초고속·저전력 특징을 가진 차세대 AI 반도체의 첨단 후공정(패키징) 기술 고도화 및 실증 평가에 핵심적으로 활용될 수 있음.
* AI 반도체 첨단 패키징 실증: 2.5D 및 3D 패키징 등 미세 피치 접합 기술이 요구되는 차세대 반도체의 조립 공정 검증 및 평가에 활용.
*소재 및 부품 신뢰성 평가: 고정밀 플립칩 bump 소재, 에폭시, solder 등 다양한 배선 및 접합 소재의 실제 환경 기반 정량적 신뢰성 데이터를 확보하는 데 활용.
*기업 기술 지원 및 시제품 제작: 반도체 소·부·장 공급기업의 기술 격차를 해소하기 위한 공정 기술 표준 가이드 제공 및 저비용 소량 시제품 양산 지원

2. 주요 기능
*1um급 고정밀 본딩: 고해상도 빔스플리터와 플립칩 얼라인먼트 카메라(FOV 6.5mm x 4.9mm)를 탑재하여 최고 1mu 오차 이내의 초정밀 칩 배치를 구현.
*다중 본딩 기술 지원: 에폭시 다이 본딩을 비롯하여 고온 열융착을 위한 유테틱(Eutectic) 본딩, 칩을 직접 뒤집어 접합하는 플립칩 본딩 기능을 완벽히 지원하며, 향후 초음파(Thermosonic) 등의 신규 기술 확장도 가능함.
*하드웨어 정밀 제어: 220mm x 220mm 가동 범위를 가진 XY 정밀 스테이지, Z축 모터 구동 모듈(120mm), 그리고 20g에서 4kg까지 능동적으로 가압력을 제어하는 본드 헤드.
*온도 및 토출 통합 솔루션: 최대 400°C 온도 상승(최대 30K/s 램프율) 및 냉각이 가능한 가열 플레이트와 시간/압력 제어 방식의 디스펜싱 시스템이 기본 제공되어 접합과 절연막 코팅 공정을 동시에 수행.