YAMAHA

없음

PCB 표면 실장
■ PCB 기판 시제품 제조 및 조립공정 시스템 구축
○ PCB 시제품 제조 지원
- 미래차의 전장부품 사용비중이 증가함에 따라 전장부품에 공통적으로 사용되는 PCB의 성능 및 신뢰성 확보 수요 증가
- PCB 시제품 제조 기술 및 SMT 공정장비 구축이 어려운 영세기업에 대한 PCB 제조 지원
- SMT 공정라인을 보유한 중견·대기업의 Capacity 한계 발생 시 생산 인프라 제공을 통해 안정적 공급망 지원 가능
○ PCB 공정개발 지원
- PCB 제조 및 품질검사를 통한 시제품 제조 관련 기술 컨설팅(개발 방향 및 최적공정조건 도출 등)을 지원하여 개발에 소요되는 시간 및 비용 절감 지원
∙ 솔더링, 전자부품 실장, 납땜 과정 등 시제품 제조 과정에서 단계별로 발생하는 문제점에 대해 즉각 대응
∙ SPI 및 AOI 검사기를 통한 제조 공정 단계에서 발생하는 불량요인 파악 및 개선
∙ Reflower 승온 및 냉각 조건에 따른 공정 및 물성 비교 지원
- SMT 공정라인을 보유한 기업의 공정라인 효율성 향상 및 신공정 개발 지원을 통해 고도화되는 전장부품 산업의 생산성 및 품질 경쟁력 강화 지원
○ 기 구축 장비와의 연계를 통한 제품 신뢰성 확보
- PCB 제조 공정에서 발생하는 고장요인을 검출하고 기 구축 장비와의 연계하여 고장메커니즘 해석을 통한 신뢰성 확보 지원
- 환경 및 수명 평가 후의 PCB 내부구조 변화 관찰 및 품질 가이드 기준 수립과 수명산출을 위한 기초 데이터 확보

① Magazine Loader
- PCB Size : (70 x 50) mm ~ (330 x 250) mm
② Vaccum Loader
- PCB Size : Max. (330 x 250) mm
③ Screen Printer
- PCB Size : (50 x 50) mm ~ (520 x 460) mm
- PCB Thickness : (0.4 ~ 6.0) mm
- Stencil Mask Size : (550 x 736) mm
④ SPI
- X-Y Resolution : 20 µm 이하
- Z Resolution : 0.37 µm 이하
- 3D 검사 및 다파장 높이 측정기술 적용
⑤ Chip Mounter
- PCB 대응 가능 크기 : Max. (510 x 460) mm
- 1 Head*10 Nozzle & 1 Head*5 Nozzle
- Accuracy : ±40 µm Cpk ≥ 1.0(Chip) / ± 35µm Cpk ≥ 1.0(QFP) 이상
- Feeder : (8, 12, 16, 24, 32, 44, 56) mm 전동 피더
⑥ Work Table
- Board Spec. : (70 x 70) ~ (330 x 250) µm
⑦ Reflower
- PCB Size : 50 ~ 460 µm
- Conveyor Speed : (30 ~ 130) cm/min
- Heating Zones : 9 존 이상
- Cooling Zones : 2 존 이상
⑧ Cooling 컨베어
- PCB Size : (50 x 50) ~ (330 x 250) mm
⑨ AOI 검사기
- X-Y Resolution : 15 µm 이하
- Z Resolution : 0.40 µm 이하
⑩ NG Buffer
⑪ Unloader
⑫ Bit Router
⑬ ICT
- Resister, Diode, Capacitor, Inductor 등 검사 가능
- Resistance : 1 Ω ~ 40 MΩ
- Capacitance : 10 pF ~ 50 µF