MPI Corporation

없음

- 대형 인쇄회로기판(PCB) 및 서브스트레이트 상태의 전기적/전자적 특성과 고주파 신호 무결성(Signal Integrity) 측정 가능
- 최대 610 × 500 mm 크기 이상의 대형 PCB 기판을 수평 및 수직 방향으로 고정하여 상/하 양면을 동시에 프로빙하고 측정할 수 있는 환경 제공
- 110GHz 이상의 초고주파(RF, mmW) 신호 손실을 최소화하여 안테나, 고속 통신 모듈, 초미세 회로의 반사손실, 삽입손실 및 누설 전류 측정 및 고장 분석(Failure Analysis), 설계 검증(Design Validation)에 활용 가능

수직 장착 및 양면 RF 테스트 지원: 특수 설계된 PCB 홀더를 통해 보드를 수직으로 마운트하여 양면(Double-sided)에서 동시에 RF 및 mmW 측정을 수행할 수 있습니다.

통합 보조 척(Integrated AUX Chucks): 테스트 중 실시간 교정(Calibration)을 위해 장비 내에 알루미나 기반의 RF 캘리브레이션 기판을 장착할 수 있는 전용 AUX 척이 통합되어 있어 데이터의 신뢰성을 높입니다.

현미경 시스템 연동: SuperZoom SZ12(또는 동급) 고해상도 광학 현미경과 CAM-4000P 카메라 시스템을 결합하여 미세한 RF 패드 및 패턴을 정밀하게 관찰하며 컨택할 수 있습니다.

본 장비는 대형 인쇄회로기판(PCB)의 미세 회로선 폭 및 고속 전송 라인 테스트에 최적화된 고성능 엔지니어링 프로브 시스템입니다. 가로 1200 mm, 세로 900 mm의 대형 제진대(Vibration Isolation Table)와 멤브레인 에어 스프링 차단기를 탑재하여 외부 진동을 원천 차단하고, 2.5 Hz의 저주파수부터 진동 격리를 시작해 10 Hz 영역에서 95% 이상의 압도적인 제진 성능을 발휘하여 초미세 프로빙의 안정성을 극대화했습니다.

육안 구분이 어려운 미세 테스트 포인트들을 정확히 추적하기 위해 600 × 600 mm 이상의 광범위 이동이 가능한 대형 갠트리(Gantry) 현미경 조절부와 50 × 50 mm 미세 이송 기능, 2단 수동 리프트를 장착하여 신속하고 직관적인 측정 타깃팅이 가능합니다.

또한 동(East), 서(West), 북(North) 3면의 니켈 도금 강판 플래튼 구조를 채택하여 강력한 마그네틱 베이스 포지셔너와 수직/수평 가변형 프로브 암을 견고하게 지지합니다. 시스템은 550 × 550 mm 크기의 탈부착식 척 스테이지와 결합하여 최대 500 × 550 mm의 유효 프로빙 영역을 확보함으로써, 다양한 규격의 고성능 PCB 소자 및 다층 회로 보드를 구역 제한 없이 정밀 분석할 수 있는 차세대 양면 측정 솔루션을 제공합니다.