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ㅇ Head Lights 반도체 부품 검증을 위해 테스트 벤치 기반 HIL Simulator와 연동하여 실시간 교통상황 및 운전자 패턴에 대한 Head Lights 부품 기능 검증 및 각종 부품 사양 차이에 따른 성능 평가
- HIL Simulator의 차량 동역학 모델과 연동한 Head Lights 기능 및 성능 평가
- Head Lights 테스트를 위한 테스트 벤치 연동
- 연동 전장 장비와의 통합 테스트 수행

차량 Lights 모듈용 Test Bench는 차량용 Head Lights에 적용되는 반도체 단품, LED 구동 모듈 및 조명 시스템의 기능·성능 검증을 위한 시험평가 장비이다. 실제 차량 장착 전 단계에서 전원, 부하, 온도, 입출력 신호 및 차량 통신 조건을 모사하여 정상 동작, 출력 응답, 통신 연동성, 이상상태 대응 특성을 확인한다.

장비는 해드라이트 Test Bench, Temp. Simulation Unit, LED Output Unit, Internal Terminal로 구성된다. 해드라이트 Test Bench는 전원공급부, 냉각부, 비상정지장치, I/O Connector, Power Connector를 포함하여 시험대상 모듈의 전원 인가 및 신호 연결을 지원한다. CAN, LIN, Ethernet, Automotive Ethernet 통신채널과 DAC, ADC, Digital I/O, Resistance Output을 제공하여 차량 전장 환경과 유사한 조건을 구성할 수 있다.

Temp. Simulation Unit은 16채널 온도 모사 보드를 통해 20Ω~1MΩ 범위의 저항값을 18bit 분해능으로 인가하여 온도센서 입력 변화에 따른 제어로직, 보호기능 및 진단기능을 평가한다. LED Output Unit은 48채널 LED Load Board를 통해 채널당 2.5A, 최대 6V 조건의 LED 부하를 구성하여 출력 안정성과 부하 구동성능을 검증한다. Internal Terminal은 100채널 내부 단자와 HIL I/O Board 인터페이스를 제공한다.

본 장비는 HIL Simulator의 차량 동역학 모델과 연동하여 주행상황, 운전자 조작 패턴, 전원 변동, 통신 조건, 온도 조건, LED 부하 조건을 반복 인가할 수 있다. 이를 통해 Head Lights 관련 반도체 및 전장모듈의 단품 검증, 모듈 성능평가, 시스템 통합시험, 기능안전 검증 및 Risk 평가를 수행하며, 실차 시험 전 기능 결함과 고장 반응을 조기에 확인하는 데 활용된다.