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장비정보

제작사
SEMILAB
모델 명
SRP-2100i

내용연수
10년
구분
주장비

용도
분석
표준 분류
전기/전자장비 > 측정시험장비 > 광/LED/반도체/디스플레이측정시험장비

장비활용범위
공동활용서비스
취득일
2026-09-15

취득금액
735,000,000원
인증정보
없음
기능
전력반도체용 확산 저항 프로파일러(Spreading Resistance Profiler, SRP)는 반도체 표면에 미세 프로브를 접촉하여 국부적인 저항 값을 측정하는 장비로, 반도체 내부의 도핑 농도 및 접합 특성을 전기적으로 분석하는 데 사용된다. 특히 SiC와 같은 전력반도체 소자의 고신뢰성 구조 형성을 위해 수행되는 이온주입(ion implantation) 및 에피층(epitaxial layer)의 n-type / p-type 접합 구조를 정밀하게 평가하는 데 활용된다.
장비 상세설명
도핑층의 전기적 특성을 깊이 방향으로 분석하는 확산저항 프로파일러입니다. 경사 연마(bevel)한 시편 위에서 정렬된 두 개의 probe가 x축으로 이동하며 저항을 측정하고, 각 스텝의 깊이는 Δz = Δx·sin α로 환산됩니다. 표준시료로 얻은 캘리브레이션 곡선을 통해 측정 저항을 비저항·캐리어 농도·전기적 활성 도펀트 농도 프로파일로 변환합니다.

구성은 ① 측정부 — 두 개의 probe, X·Y·Z·θ 스테이지(시료 최대 6매), BAM(650 nm Class 2 레이저 기반 bevel 각도 실측), 미분간섭(Nomarski) 현미경, ② 제어부 — 1 Ω~10 GΩ 이상을 측정하는 로그 저항 유닛(SRU), 공압 probe 제어(PCU), 모션 제어(MCU), PCIV용 소스미터, ③ SAM 소프트웨어 워크스테이션입니다.

측정 기능은 SRP 프로파일, BAM, Hot probe(도전형 판별), VPS(면저항), Init-IV/PCIV를 제공하며, probe conditioning·교정·정렬이 자동화되어 무인 운전이 가능합니다. SiC처럼 밴드갭이 커 probe 접촉저항이 큰 재료는 일반 SRP 대신 PCIV 모드로 평가합니다

이용안내

사용형태
기관의뢰

설치형태
고정형
사용료 형태
시간별

장비 사용료
[EA] 94,512원

장비설명

측정을 위해 시료는 매우 작은 베벨 각도(bevel angle)를 갖도록 정밀 연마 가공되며, 이를 통해 깊이 방향의 도핑 분포를 표면 방향으로 확장하여 측정할 수 있다. 이후 미세 프로브를 베벨 가공 면에 순차적으로 접촉시켜 위치별 저항 값을 측정함으로써 깊이에 따른 저항 및 도핑 농도 프로파일을 분석한다. 이러한 방식은 매우 얕은 접합 구조나 고농도 이온주입 영역의 전기적 특성을 높은 분해능으로 평가할 수 있다는 장점이 있다.

장비 구성 및 성능

◎ 장비 성능
- Spreading Resistance Range (Ω): 1 ~ 1013
- Repeatability of Bevel Angle Measurement (%) : 3
- Maximum Depth Resolution (nm): 0.6 at 0o 4’
- Measurement Throughput (for 500 points): ~ 60 min
◎ 장비 사양
- Microscope System : Motorized DIC, 5x, 10x, 20x, 50x
- Automated Piezoelectric motors (X, Y, Z, θ)
- Patterned Sample Measurement Capability (Y-offsetted measurement)
- High resolution non-overlapping measurement (′zig-zag path′)
- Multiple Sample Measurement: 6 PCs 이상
- Calibration Sample Measurement in one sequence: 16 PCs 이하
- Transition Zone / Junction Depth Calculation
- In-situ Bevel Angle Measurement (BAM)
- P/N-type Tester (Hot Probe Method, Si only)
- Shallow Layer Measurement (SLM)
- Variable Probe Spacing (VPS)
- Temperature Controlled Measurement Chamber (TCM)
- PCIV - Wide Band-gap & SOI Application
- Iterative PCIV (iPCIV)
- Signal Tower - Operation Status Indicator
- SECS communication protocol(SAM software extension)

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