대한민국
FX300
9년
주장비
분석
광학/전자영상장비 > 현미경 > 주사탐침현미경
공동활용서비스
2026-05-15
745,000,000원
없음
○본장비(AFM)는초미세측정분석장비로써마이크로머시닝(micromachining)공정을통해제작된탐침을시료표면에근접시켜,탐침과시료사이에서발생하는원자간상호작용력(예:반데르발스힘)을감지하는방식으로작동하는장비임.이힘을정밀하게측정함으로써시료의표면형상을3차원으로재구성할수있으며,나노미터이하수준의해상도에따른데이터를획득할수있음.
○AFM(AtomicForceMicroscope)는원자적크기의팁을사용하여시료나재료의표면을스캔하고,원자수준의해상도로형태,표면특성및상호작용을분석하는고급현미경.이기술은이차전지분야에서많이활용되고있는교육장비
○표면형태및입자분석:AFM은이차전지에서사용되는활성물질의표면형태와입자크기를정확하게측정.이는전지의성능과안정성에직접적인영향을미치는중요한요소.AFM을사용하여전극물질의표면을스캔하고입자의분포,크기,모양등을조사함으로써,이차전지의전하전달과전해질흡착에대한이해
○전극-전해질상호작용:이차전지에서전극과전해질사이의상호작용은전지의성능에큰영향.AFM은전해질의흡착과전극표면에서일어나는화학반응을연구하는데사용.전극표면의특성,증착물질의분포,결정화정도등을분석하여,전해질의흡착및분해반응과같은과정에대한이해를개선
○전극소재개발:이차전지의성능향상을위해새로운전극소재의개발이필요하다.AFM은전극소재의구조및표면특성을조사하는데사용.전극소재의결정구조,결정상태,결정경계등을분석함으로써,전기화학적특성과전하전달특성을이해하는데도움.이를통해더효율적이고성능이우수한전극소재를개발•나노재료의 표면 특성연구, 나노혼합물 및 화합물 성분분석•금속, 세라믹, 반도체, 폴리머, 나노표면계측 및 불량분석•저·고온 및 수용상에서의 나노재료 분광특성분석연구•나노재료의 국부영역에 이르는 전기적 특성분석 연구, 물리적-화학적 특성 분석연구• 이차전지 불량 제품의 해체분석을 통해 전극 표면에 존재하는 물리적 결함(돌출 등)에 대한 3차원 분석을 통해 전지 내부 단락 등을 유발하는 원인에 대한 정밀 분석에 활용•외부에서 유입되거나 내부 반응을 통해 극판 표면에 형성된 불량 유발 인자의 형상 분석과 함께 화학종 분석을 동시 수행하여 불량유발인자제거활용
○ 탐침을 시료 표면에 근접시켜, 탐침과 시료 사이에서 발생하는 원자 간 상호작용력을 감지하는 방식으로 작동하는 장비임. 이 힘을 정밀하게 측정함으로써 시료의 표면 형상을 3차원으로 재구성할 수 있으며, 나노미터 이하 수준의 해상도를 제공함.
○ AFM은 접촉 모드, 비접촉 모드, 태핑 모드 등 다양한 측정 모드를 통해 시료의 형태적, 기계적, 전기적, 자기적 특성까지도 복합적으로 분석할 수 있음. 특히 대기 중에서도 초정밀 분해능을 유지할 수 있어, 별도의 진공 환경 없이도 다양한 시료 분석이 가능함.
○ 도체, 반도체, 부도체 등 전도성 여부에 관계없이 대부분의 고체 시료에 적용 가능하며, 생체 재료나 연성 고분자 등에도 비파괴적으로 사용할 수 있는 다목적 나노분석 장비임
기관의뢰
고정형
시간별
[Hr] 80,000원
○ 탐침을 시료 표면에 근접시켜, 탐침과 시료 사이에서 발생하는 원자 간 상호작용력을 감지하는 방식으로 작동하는 장비임. 이 힘을 정밀하게 측정함으로써 시료의 표면 형상을 3차원으로 재구성할 수 있으며, 나노미터 이하 수준의 해상도를 제공함.
○ AFM은 접촉 모드, 비접촉 모드, 태핑 모드 등 다양한 측정 모드를 통해 시료의 형태적, 기계적, 전기적, 자기적 특성까지도 복합적으로 분석할 수 있음. 특히 대기 중에서도 초정밀 분해능을 유지할 수 있어, 별도의 진공 환경 없이도 다양한 시료 분석이 가능함.
○ 도체, 반도체, 부도체 등 전도성 여부에 관계없이 대부분의 고체 시료에 적용 가능하며, 생체 재료나 연성 고분자 등에도 비파괴적으로 사용할 수 있는 다목적 나노분석 장비임.
○ Sample Stage
· Motorized XY Stage (Stage travel range: 400 mm × 300 mm)
· 100 μm XY Scanner with Dual-Servo Feedback for 300mm System
· Vacuum Sample Chuck for 300mm wafer sample
○ Sample Size
· Piece samples ~ up to 300mm wafer
○ System Performance
· XY Maximum Scan Area : 100 µm × 100 µm
· Z Maximum Scan Area : 10 µm
· Maximum Sample Weight : 500g
· Automated Step-and-Scan Function
○ Measurement Modes
· Standard Mode : Non-contact, Tapping, Contact
· Nanomechanical Mode : LFM, Force-Distance, Nanoindentation
· Nanoelectrical Mode : EFM, KPFM, MFM, Conductive AFM