Horiba

없음

본 장비는 532 nm 및 785 nm의 2종 레이저를 활용하여 시료 특성에 따라 적합한 여기 파장을 선택할 수 있는 라만 분광 분석 장비이다. 600, 1200, 1800, 2400 gr/mm의 4종 회절격자(Grating)를 선택적으로 적용할 수 있어 분석 목적에 따라 측정 범위와 분광 특성을 조절할 수 있다. 532 nm 레이저 기준 2400 gr/mm 회절격자 적용 시 1.4 cm⁻¹/pixel, 1800 gr/mm 적용 시 1.2 cm⁻¹/pixel 수준의 분광 측정이 가능하여 소재의 미세한 라만 스펙트럼 변화를 분석할 수 있다. 500만 화소급 현미경과 5배, 10배, 100배 대물렌즈를 활용한 미세영역 관찰 및 분석이 가능하며, 암시야 관찰용 20배 대물렌즈를 별도로 활용할 수 있다. 자동 스테이지와 XYZ 스테이지를 이용하여 시료의 위치별 라만 신호를 연속적으로 측정할 수 있으며, 이를 통해 2차원 및 3차원 라만 Mapping 분석과 시료 내 성분·구조의 공간분포 분석이 가능하다. 자동초점 기능을 통해 표면 굴곡 또는 측정 위치 변화에 따른 초점 편차를 보정하면서 연속적인 라만 분석을 수행할 수 있다.

본 장비는 레이저를 시료에 조사하여 발생하는 라만 산란광을 분광하고, 물질의 분자 진동에 따른 고유한 라만 스펙트럼을 측정하는 장비임. 측정된 라만 피크의 위치, 세기 및 형태를 분석함으로써 시료의 화학결합, 분자구조, 결정구조 및 구조 변화 등을 분석할 수 있음. 532 nm와 785 nm의 서로 다른 여기 레이저를 적용할 수 있어 시료의 특성 및 형광 발생 여부 등을 고려하여 적합한 측정조건을 선정할 수 있으며, 다양한 회절격자를 이용하여 분석 목적에 따른 분광 측정조건을 설정할 수 있음. 또한 현미경과 XYZ 자동 스테이지를 이용하여 시료의 특정 미세영역을 선택적으로 분석할 수 있으며, 측정 지점을 연속적으로 이동시키면서 라만 스펙트럼을 취득함으로써 시료 표면 및 내부의 화학적·구조적 차이를 2차원 또는 3차원 Mapping 형태로 분석할 수 있음. 고체뿐만 아니라 액체 등 다양한 형태의 시료를 측정할 수 있으며, 분석 과정에서 시료의 절단·용해 등 복잡한 전처리를 최소화할 수 있어 소재의 상태를 유지하면서 화학구조와 구조적 변화를 확인하는 비파괴 분석에 활용 가능한 장비임.