Metkon

없음

ㅇ 본 장비는 금속, 세라믹, 전자 부품, 반도체 웨이퍼, 복합소재 등 정밀도가 요구되는 시편을 변형 없이 절단하기 위한 고속 자동 정밀 절단기(Automatic High-Speed Precision Cutter)이다.
ㅇ 일반적인 절단 기능 외에도 5㎛ 수준의 초정밀 연마(Grinding) 기능을 동시에 수행 할 수 있어, 전자 소자나 반도체 칩과 같이 극소량의 재료 제거가 필요한 공정에 최적화되어 있다.
ㅇ 수동 절단 기능과 자동 절단 기능을 모두 지원하여, 단순 반복 작업뿐만 아니라 복잡한 다층 구조 시편의 정밀 제어 절단이 가능하다.
ㅇ 시멘스(Siemens) PLC 제어와 7인치 컬러 HMI 터치스크린을 통해 모든 절단 파라미터를 실시간으로 모니터링하고 저장할 수 있다.
ㅇ 경량화·고강도 농기계 부품에 적용되는 신소재(고장력강, 세라믹, 복합재 등)의 미세조직 및 결함 분석을 위한 단면 시편제작이 가능하다.

ㅇ 다이아몬드 정밀 절단기는 소재 또는 부품을 정밀하고 구조적 변형을 최소화하면서 절단하는 장비로서, 매우 광범위한 용도에 범용적으로 사용 가능하며, 정밀 연삭 작업도 가능한 장비임.
ㅇ 높은 정밀도, 효율성 및 사용 편의성을 위해 수동, 반자동, 자동 절단이 가능하여 시료 준비시간을 단축시켜 주며, 5μm의 정밀도로 절단 및 연삭 작업이 가능함.
ㅇ ‘고속펄스 절단’ 기능으로 열 발생을 없애고 절단 시간을 단축할 수 있으며, ‘인스타 피드’ 기능으로 시편가열 없이 빠른 속도로 절단하고 모터 부하에 따라 시편 경도 및 절삭 접촉면에 맞춰 이송속도를 최적화가 가능함.