KOVIS TECHNOLOGY

없음

• xEV 핵심부품의 전기적 부하 스트레스 및 허용 전류 용량 등에 대한 신뢰성 평가 데이터 확보 가능 장비
• 다양한 패키징 형태에 따른 전장부품 접합부의 전단(Shear) 및 인장(Pull) 강도 정밀 분석 장비
• 전장부품 접합부의 파괴 모드(Crack, Fracture) 분석 및 초기 불량 선별을 통한 접합 안정성 검증 가능 장비
• 와이어 본딩 및 솔더 볼 등 미세 접합부의 접합력 측정을 통한 공정 품질 분석 장비
• 접합 계면의 박리(Peel) 강도 측정 및 파단면 분석을 통한 공정 불량 요인 규명 및 최적화 설계 검증 가능 장비
• 차량용 반도체 및 파워모듈의 기계적 부하 스트레스 및 허용 하중 용량 등에 대한 신뢰성 평가 데이터 확보 가능 장비

○ 장비 역할
- 전장부품 및 차량용 반도체•파워모듈의 미세 접합부에 대한 기계적•전기적 접합성능을 정밀 평가하여 접합 신뢰성 및 공정품질 검증
- 다양한 패키징 및 접합 형태에 대한 전단, 인장, 박리 등의 기계적 강도 측정
- 와이어 본딩, 솔더 볼, 솔더 접합부 등 미세 접합부의 접합력 정량적 분석
- 접합부 파괴 및 박리 발생 여부와 파괴모드를 분석하여 초기 접합 불량 선

○ 장비 성능
- 시험 모드 : Pull, Peel, Die Shear, Ball Shear
- 로드셀 용량 : 10 g ~ 100 kg
- 로드셀 정밀도 : ±0.1% F.S. 이하
- 시험속도 : 0.05 ~ 100 mm/sec
- 시험스테이지 : X,Y,Z 전동 스테이지
- X,Y축 분해능 : 1 um 이하
- Z축 분해능 : 0.5 um 이하
- 시험 모드별 지그 및 키트 포함
- 광학 시스템 : 45× Stereo Microscope+LED Dual Gooseneck
- 데이터 처리 : 실시간 하중-변위 그래프, 자동 피크 검출, 통계분석

○ 부속장비
- Calibration JIG
- Calibration Tool
- Cartridge(5kg Wire Cartridge, 10kg Dieshear Cartridge)