아이엠에스(주)
IMS-SPT RD100
5년
주장비
시험
기계가공/시험장비 > 반도체장비 > 스퍼터
공동활용서비스
2026-02-19
225,182,000원
없음
- 다양한 기재(필름, 유리 등) 위에 금속, 산화물 박막 증착
- 전자기기용 전극(투명전극, 금속전극) 증착
- 반사방지, Low-E 등 기능성 필름 증착
- OLED 디스플레이, 반도체, 태양광, 건축용 유리, 자동차 등 다양한 산업분야 및 제품에 기능성 부여
- 전극 증착용 소형 스퍼터는 증착 공정이 이루어지는 공정 챔버, 증착 전‧후의 샘플을 공정 챔버에 투입 또는 반출할 수 있는 로드락 챔버, 챔버 진공 작업을 위한 진공 펌프, 캐소드 전원 인가 장치 등으로 구성됨.
- 기판 사이즈는 최대 100×100 ㎜까지 로딩 가능하며, 기판 사이즈에 따라 스퍼터 건 위치를 자유롭게 변경 가능함.
- 캐소드 전원 인가 장치는 DC 파워 서플라이 및 RF 제네레이터(매칭박스 포함)로 구성됨.
- 진공 펌프는 저진공 작업용 드라이 펌프와 고진공 작업용 터보 분자 펌프 조합으로 구성됨.
- 캐소드는 기존 2세트로 구성되며, 추후 필요시 2세트를 추가 설치할 수 있도록 설계함.
- 제어 시스템은 PC 기반임.
기관의뢰
고정형
일별
700,000원
- 스퍼터링은 OLED 디스플레이 TFT를 제작할 때 금속 또는 금속산화물 층을 형성하기 위한 물리적 기상 증착(PVD) 방식임.
- 챔버내 스퍼터링 타겟과 기판을 장착한 후 진공 작업을 통해 챔버 내부를 진공상태로 만듬. 이후 Ar 가스와 같은 공정 가스를 투입한 후 기판과 타겟 사이에 전압을 인가하면 전기장에 노출된 Ar 가스가 Ar+ 이온으로 이온화되면서 플라즈마가 형성됨. Ar 이온은 타겟과 충돌하게 되고, 타겟 물질이 원자/분자/이온 형태로 떨어져 나와 기판에 달라붙어 박막으로 증착됨.
- Substrate size: 100 mm × 100 mm
- Film uniformity: ≤±5%
- Source type: 4ʺ gun sputter
- Power type: DC power & RF generator
- Process gas: Ar, N2, O2
- Vacuum performance
Process chamber: ≤8.0E-7 Torr
Loading chamber: ≤5.0E-2 Torr
- Substrate moving: manual type
- All system controlled by PC or PLC
- Main power: 220VAC, 4Wire, 150A