Leica Geosystems

없음

○ 레이저 트레커 일반 사양
- Laser 방식 : AIFM
- 3자유도 최대측정거리(반경) : 40m 이상
- 광각반사구 사용 : 가능
- 수평각측정영역 : 360°
- 수직각측정영역 : ±138°이상
- IFM 정확도 (MPE) : ±15µm + 6μm/m 이하
- ADM 정확도 (MPE) : 0.32 µm 이하
- Level Sensor : ±10µm
- Levelling sensor accuracy : 내장
- Time stamp : 시간 오차 없음
- 통신방법 : Ethernet
○ 6자유도 접촉식측정 장치
- 스타일러스 자동인식 : 가능
- 측정 영역 (반경) : 1.5 m - 20 m
- 정밀도 (Position) : ±35µm+6µm/m 이하
- 프로브 사용위한 사전 본체 레벨링 작업 : 불필요
○ 6자유도 비접촉 스캐너
- 작동 범위(스캔 깊이) : ±50mm
- 최대 스캔 너비 : 150mm
- 최대 획득 포인트 개수 : 1’200’000 Points/sec 이상
- 최대 스캔 라인(1초 당) : 300 Hz 이상
○ 무게 : 20kg이하
○ 역설계 : 가능

○ 장비 용도
- 본 가공기는 광학 레이저 추적 방식 기반의 포터블 정밀측정 시스템으로 설비의 주요 수치에 대한 검사 수행 및 교정을 진행하며 높은 정확도 기반의 조립, 분석, 실시간 교정을 함
- 6자유도 시스템을 활용하여 자유곡면 형태의 제품과 로봇이나 설비의 실시간 움직임을 측정하여 원래 움직이고자 했던 기준값과의 차이를 외삽법으로 제어하여 실시간 보정을 함
○ 장비 목적
- 가공장비 및 생산제조 산업용 로봇의 중요 수치에 대한 검사 수행 및 교정 진행
- 설비 혹은 제품의 위치를 3자유도로 측정하여 높은 정확도 기반의 조립 수행
- 자동차, 조선, 항공기 부품 등 중∙대형 가공품 형상 정밀도 측정
○ 기술지원
- 반사구를 활용하여 가공장비 및 생산제조용 산업용 로봇의 움직임을 분석 및 교정 지원
- Prismatic한 제품에 대해서는 반사구나 T-Probe, 자유곡면 형태의 제품 등은 AS1 스캐너를 이용하여 CAD 대비 가공 품질 검사 지원