네온테크

없음

○ Laser System
① Diode-pumped fiber Laser
- Life time 10,000 시간 이상
- 다양한 소자 사이즈에 따라 Laser Beam Modulation 가능
○ Working Stage
① X-Axis
- 원점복귀 및 이송거리 설정이 가능함
- 지원 가능한 Substrate size : up to 300mm
- Position Accuracy : ±10µm (@3 초)
② Y-Axis
- 원점복귀 및 이송거리 설정이 가능함
- 지원 가능한 Substrate size : up to 500mm
- Position Accuracy : ±10µm (@3 초)
○ Bond Head
- Bonding Force : 0.1 ~5 kg
- Vacuum을 이용한 Pick and Place 가능
- 0.075 x 0.125 mm에서 최대 2 x 2 mm Pick up 가능
○ Tray Loading Station
- 6inch Hoof ring 로딩 가능
○ 장비 동작제어 장치 1Set
- 사용자 설정 목표 값에 대한 조정, 저장, 모니터링이 가능함
- 오동작 발생 시 알람, 경고, 동작 정지, 비상 정지 기능을 포함하고 이력 저장을 통한 사용자 확인 가능함
- 시인성 알람 : 적색, 황색, 녹색 Signal Tower
- 청음성 알람 : Buzzer
- 비상 정지 Switch : EMO Switch
○ De-bonding 장치
- 마이크로LED, IC, 패키지 De-bonding 가능
○ Re-Bonding 장치
- 마이크로LED, IC, 패키지 Re-bonding 가능
- 정밀도 ±20㎛ 이내

본 장비는 MicroLED 디스플레이 제작 시 최소 0.075 x 0.125 mm부터 최대 2 x 2 mm까지의 MicroLED, IC, PKG 등을 최대 300 x 500 mm Substrate 위에 연속적으로 Rework/Repair 하는 데 사용할 수 있는 장비로서, 마이크로LED 사이니지 개발을 위한 조립공정 내 장비임.
LED를 포함한 다양한 형태의 전자 부품을 De-bonding 후 Bonding하며 Repair하는 장비.