Daipla Wintes

없음

○ 전극 깊이 별 바인더 분포 및 편재 평가
○전극 바인더 종류에 따른 접착력 평가
○ 집전박 과 전극 코팅층 사이의 부착력 측정
○ 분리막의 접착특성 평가

적층박막, 접착 재료, 도금층, 페인트 코팅 등 코팅된 박막의 계면에서의 박리강도(kN/m) 및 코팅층의 전단강도(MPa)를 정량적으로 측정.
이차전지의 전극 계면의 접착력 및 전극층 내부의 전단강도, 깊이별 바인더 분포 및 불균일 평가가 가능합니다. 또한, 소재.부품의 소형화 경량화를 위한 박막재료에서 기능성 향상이나 기능 발현기구의 상세히 해석을 위해 3차원적으로 나노미터 수준의 분해능을 지닌 해석기법을 제공하여 막 표면과 내부의 화학적 조성차이, 첨가제의 확산정도 깊이방향 분포, 표면처리 효과의 깊이방향 의존성, 내후성 시험 후 깊이별 경화도 평가 등 깊이 프로파일 분석(Depth Profile Analysis)을 지원함.
분석영역의 확보에 한계가 있는 마이크로/서브마이크로 영역의 박막시료에 대한 표면 및 단면분석용 Micro-FTIR, Raman Microscope, TOF-SIMS, Auger, SEM-EDS 등과 같은 표면분석 및 화학 분석을 지원하는 마이크로 샘플링 및 단면 확대노출을 위한 시료전처리도 지원 함.