나노시스템

없음

비접촉 3차원 미세표면 형상 측정하는 장비로 금속, organic layer thin film을 광학 원리를 활용하여 단차를 측정하는 장비.
백색광 간섭원리를 이용하여 미세한 표면의 형상을 수 초 이내로 3차원 측정 가능
서브나노미터 수준의 수직 분해능과 비접촉, 비파괴 방식으로 나노~마이크로미터 단위의 표면 거칠기 및 형상 등 정밀한 표면 측정이 가능
반도체, 디스플레이, 센서, 광학, 정밀가공 분야 포함 다양한 산업에서 표면 결함의 높이, 크기, 형상, 거칠기 등을 정량적 수치로 정밀 분석이 가능함

비접촉 3차원 미세표면 형상 측정기
- Measurement Mode
· WSI(White light Scanning Interferometry) : 평평한(Flat) 경면 표면에 대한 형상 측정모드
· WSI Envelope : 금속, 가공물과 같은 비교적 거친 표면에 대한 형상 측정모드
· PSI(Phase shifting Scanning Interferometry) : 나노 단위의 미세 높이, 깊이 측정모드
- Vertical Scanning Speed : Max 101.5um/s
- Vertical Scanning Range : Max 270um
- Vertical Resolution :
WSI/WSI Envelope (0.5nm) / PSI (0.1nm)
※ 측정모드에 따라 자동 적용
- Lateral Resolution : 0.69um
- Height Repeatability : ≤ 0.1% @1σ
※ 약 8um 높이 표준시편, 16회 반복기준
- Height Accuracy : ≤ 0.75% @1σ
※ 약 8um 높이 표준시편, 16회 반복기준
- Probe Tip/Tilt : ±6°
※ Fully motorized
- Zoom Lens : 1.0x
- Objective Lens : 10x
- Objective Lens 전용 Turret :
최대 5 EA Objective Lens 장착 가능
※ Fully motorized
- Light Source : White LED
- XY Stage Size : 230mm x 230mm
- XY Stage Stroke : 100mm x 100mm
※ Fully motorized
- Z Stroke : 100mm
※ Fully motorized