테크밸리(주)

없음

1. 고정밀 2D X-ray 검사장비로, 소형 전기전자 부품뿐만 아니라 소형 강철 부품까지 검사 가능
2. 엑스선의 투과력을 활용하여 측정 대상물의 내부 구조 및 내외부 형상을 3차원으로 영상화
3. 비파괴검사, 측정 분석, 설계 검증, 역설계 등의 다양한 용도로 활용 가능
4. 장비 부품별 기능 및 사양
X-ray 발생장치
- tube voltage : 300kV 이상
- current : 3mA 이상
- X-ray focus size : 3um 이하
- Type : Microfocus open tube
Image Detection System
- 고에너지 산업용 FPD
- Active area : 430 x 430mm 이상
- Pixel size : 100um 이하
- Resolution : 16M 이상
Manipulator system
- sample size : 500 x 600mm 이상
- Payload : Max. 30kg 이상
- CT scan size : 400 x 550 이상
PC (Computer)
- operating PC
- RAM 512GB 이상
- SSD 4TB, HDD 10TB 이상
프로세싱 시스템
- 헬리칼 스캔 기능 구현
- 멀티 오프셋 스캔 기능 구현
- 배터리 모듈 CT 분석 기능 구현
- 여러 아티팩트 현상의 감소 기능을 통한 품질향상 기능 구현

<주요 역할>
- 알루미늄, 티타늄, CFRP 등의 경량소재의 가공 및 조립 품질 신뢰성 검증
- 제품 역설계를 활용하여 CAD도면-제품 간 정합성 확인 및 설계 신뢰성 검증
- 제품 내-외부 가시화 및 치수 측정을 통한 기업의 시제품 개발 검증
- 경량소재 사출 시 발생하는 제품 내부 결함 시작점 확인 및 불량률 저감을 위한 공정 최적화 지원

<용도>
ㅇ CT 기반의 구조 분석을 통해 배터리 모듈 분해 작업의 정확도 향상 및 기술 개발을 지원하는 것을 목적으로 한다.
- 하드케이스 구조로 인해 외부에서 식별이 어려운 내부 부품 및 조립 상태를 CT 영상으로 시각화
- 도면과 실물 간 정합성 분석을 통한 설계 오류 및 이탈 여부 확인
- 셀 단위까지의 구조 분석을 통해 시제품 평가 및 이상 부위 사전 탐지
- 분해 작업 전 CT 분석으로 내부 결함 발생 부위 사전 파악 및 분해 공정 최적화 지원

CT 프로세싱 시스템
- Scatter, Cupping, Streaking arttifact reduction Recon module: 여러 아티팩트 현상의 감소 기능을 통한 품질향상이 가능
- 헬리칼 스캔(Helical Scan): 시료의 세로길이가 디텍터의 크기보다 클 경우 혹은 시료의 형태가 콘빔의 반사각으로 인해 콘빔 아티펙트가 예상되는 경우 엑스레이 선원과 디텍터가 동기되어 빔의 중심이 상하부로 이동하며 2D 이미지를 나선형 방식으로 스캔하며 하나의 3D 볼륨으로 구현하는 스캔 방식
- 멀티 오프셋 스캔(Multi-Offset Scan)과 멀티 하이트 스캔(Multi-Height Scan) 동시적용하여 4x4까지 확장 스캔 가능: 시료의 가로세로길이가 디텍터의 크기보다 클 경우 혹은 고해상도 촬영으로 FOV(Field of View)를 작게하여 촬영할 경우 엑스레이 선원과 디텍터가 동기되어 빔의 중심이 상하부와 좌우로 이동하며 2D 이미지를 4x4까지 확장하여 스캔
- 배터리 모듈 CT 분석 기능 : 모듈을 통으로 스캔해서 분석