Keyence

없음

- 측정 방법 : 텔레센트릭
- 최대 측정 범위 : 300mm x 150mm x 69mm
- 측정속도 : 1sec 이하
- 측정 정확도(XY) : ±5㎛ 이내
- 측정 반복 정도(Z) : 1㎛ 이하
- 텍스처 정보 : 가능
- 거칠기 측정 : 가능
- 거칠기 파라미터 산출 : 가능
- 실체 현미경 기능 : 가능
- 비접촉 비파괴 방식으로 높이 방향 데이터 취득 가능
- 면 및 깊이 형상 취득 가능
- 프로파일, 단면, 평면도, 굴곡가시화, 기하공차, 거칠기 측정 가능

○ 수요 정보
- 수요자(정밀기계가공산업 관련 기업)에서 생산하는 제품은 미크론급의 정밀도를 요하며, 대부분의 제품은 3차원 복잡형상임
- 이와 같은 제품의 특성상 미크론급 비접촉 측정이 필요하며, 제품 설계 도면과 측정 데이터 비교가 필요함
○ 장비 용도
- 고정밀가공품의 품질 신뢰성 확보를 위한 복잡 형상 표면거칠기, 치수 등 다양한 검사에 사용 용도
- 가공공정 최적화를 위한 공정별 제품의 윤곽형상 등을 3차원 형상 측정
- 본 측정기는 비접촉 방식으로 사각이 없으며 광택면도 측정이 가능하여 복잡형상 및 렌즈와 같은 빛 반사 제품의 표면 품질 측정이 가능함
- 제품을 고정하는 지그의 전동회전유닛이 탑재되어 3차원 표면의 미세 형상 및 굴곡을 가시화 할 수 있음
○ 기업지원 및 R&D 활용
- 품질 검증 및 표준화 : 생산과정에서 발생할 수 있는 미세한 오차를 측정 및 분석하고 품질 표준화 및 공정 재현성 향상 연구 활용
- 신소재 및 신기술 개발 : 절삭공구, 정밀가공품 등의 경량화 소재, 고성능 합금 개발을 위한 표면분석을 통해 신소재 가공 가능성 및 적용성 평가 연구 활용