네오테스트

없음

● 차세대 전자패키지 부품 실장 후 접합부 및 유연/연성 기판 자체의 기계적 신뢰성 평가에 활용함

● 굽힘, 비틀림, 폴딩, 롤딩 등 다중 변형 모드 하중 하에서 PCB 소재 및 부품 내구성을 평가함

● 대변형 및 반복 변형에 따른 소재 파손을 유도하고 수명 분석 연구에 활용함

● 다축 액추에이터와 리니어 가이드를 사용하여 대변형 신뢰성 시험 가능
● 실시간 멀티채널 저항 계측을 통한 체계적 파손 분석 가능
● 곡률반경 1~100 mm
● 구동속도 10~200 cpm
● 실시간 저항 동시 측정 가능 (> 4CH)
● 저항 범위 1~3000 ohm (분해능 0.1 ohm)변형 모드: 굽힘,폴딩,롤링 동시 제공