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장비정보

제작사
Metkon
모델 명
MICRACUT 200-S

내용연수
11년
구분
부대장비(부가장치) (주장비:주사전자현미경 에너지분광분석)

용도
시험
표준 분류
기계가공/시험장비 > 성형/가공장비 > 달리 분류되지 않는 성형/가공장비

장비활용범위
공동활용서비스
취득일
2025-11-24

취득금액
43,560,000원
인증정보
없음
기능
- 절단 휠 직경: 최대 ømm
- 절단 용량: ø75mm
- 절단 모터출력: 0.55kW
- 회전속도: 100-5000rpm
- 절단속도: 5-10,000 μ m/s(0.005-10mm/s)
- 시료이동(Z축): 자동(모터구동)
- 시료이동(X축): 수동, 위치조정범위 0-50mm(정밀도 5μ m)
- 연삭기능: 다이아몬드zjq휠( ø175mm), 속도 500-50,000μ m/s
- 절단모드: 자동/수동 절단(Z축), 수동 테이블 피드 절단(Y축)
- 부가기능: hybrid cutting, rapid pulse, instafeed, 정밀 연삭 기능 포함
- 조작부: 7인치 HMI 터치스크린(99개 프로그램 저장 가능)
- 냉각장치: 내장형 4.5L
- 크기(W*D*H): 640*732*529mm
- 중량: 약 90kg
- 전원: 230V, 50/60Hz, AC
장비 상세설명
기판, 반도체 칩, 생체조직 등 수 mm 이하 초소형 시편 절단 및 연삭
다층 재료, 열 민감 소재도 구조 변형 없이 매끄러운 단면 확보
Z축 자동 구동 및 알고리즘 기반 층별 최적 조건 전환가능
다이아몬드 컵 휠 사용시 정밀 연삭 및 층 노출/ 평탄화 작성 수행
X축 전자 마이크로미터와 99개 공정 프로그램 저장 기능으로 안정적 재현성 확보
재료과학, 전자재료, 반도체, 바이오, 품질관리(QC), 연구개발 분야에서 활용

이용안내

사용형태
기관의뢰 직접사용

설치형태
고정형
사용료 형태
건별

장비 사용료
[EA] 16,000원

장비설명

열처리 시편의 분석을 위한 전처리 장비로 시편의 정밀 절단기로 원하는 부위의 시편을 채취하기 위한 장비
열처리된 시편이 신속하고 정밀한 절단을 위하여 터치방식으로 절단 조건과 절단 상태를 모니터링 할 수 있으며
시험분석의 신속 정확도를 상승시킴

장비 구성 및 성능

- 절단 휠 직경: 최대 ømm
- 절단 용량: ø75mm
- 절단 모터출력: 0.55kW
- 회전속도: 100-5000rpm
- 절단속도: 5-10,000 μ m/s(0.005-10mm/s)
- 시료이동(Z축): 자동(모터구동)
- 시료이동(X축): 수동, 위치조정범위 0-50mm(정밀도 5μ m)
- 연삭기능: 다이아몬드zjq휠( ø175mm), 속도 500-50,000μ m/s
- 절단모드: 자동/수동 절단(Z축), 수동 테이블 피드 절단(Y축)
- 부가기능: hybrid cutting, rapid pulse, instafeed, 정밀 연삭 기능 포함
- 조작부: 7인치 HMI 터치스크린(99개 프로그램 저장 가능)
- 냉각장치: 내장형 4.5L
- 크기(W*D*H): 640*732*529mm
- 중량: 약 90kg
- 전원: 230V, 50/60Hz, AC

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