㈜파크시스템스

없음

- 원자간력현미경(AFM) 기반으로 이송장치 부품 표면의 나노미터급 거칠기 및 미세 패턴 형상을 측정하여 표면 정밀도 데이터를 획득하는 시스템
- XY·Z 스캐너 독립 구동 및 폐루프 제어로 스캐너 보우 없는 평탄·직교 스캔 구현, 후처리 없이 정확한 높이 측정 가능
- 저노이즈 Z 검출기(0.02nm) 적용으로 피에조 크리프 및 엣지 오버슈트 없는 정밀 형상 측정
- True Non-Contact 모드로 탐침 마모 및 시편 손상 없이 고해상도 반복 측정 가능
- 형상 외 마찰(LFM), 힘-거리 스펙트로스코피, 나노압입 등 나노기계적 물성 측정 지원
- 스캔 범위 XY 100μm×100μm, Z 15μm / 시편 최대 100×100mm, 두께 20mm / XY 스테이지 이동 20×20mm
- SmartScan 자동 모드로 파라미터 자동 설정, XEI 소프트웨어로 3D 렌더링 및 데이터 분석

[장비 역할]
- 이송장치 구성부품(가이드, 스테이지, 마찰면 등)의 표면 거칠기와 나노미터급 미세 패턴을 측정하여 표면 정밀도를 정량 평가
- 구동환경 및 극한환경 시험 전후의 표면 정밀도 변화를 비교하여 이송장치의 성능 저하 원인 분석 및 신뢰성 검증에 활용
- 기계·반도체 등 산학연 개발품에 대한 정밀도·신뢰성 평가 지원

[측정 원리]
- 원자간력현미경(AFM) 방식으로, 탐침과 시편 간 원자간력을 검출하여 표면 형상을 3차원으로 획득
- True Non-Contact 모드로 탐침이 시편에 접촉하지 않아 탐침 마모 및 시편 손상이 없으며, 15,000회 반복 측정에서도 거칠기 편차 2% 이내 유지

[주요 성능]
- 스캐너: XY·Z 독립 플렉셔 스캐너, 폐루프 제어 / XY 100μm×100μm, Z 15μm
- Z 검출기 노이즈 0.02nm 수준으로 피에조 크리프·엣지 오버슈트 없는 정밀 높이 측정
- Crosstalk Elimination 구조로 스캐너 보우 없는 평탄·직교 스캔, 소프트웨어 보정 불필요
- 시편: 최대 100×100mm, 두께 20mm / XY 스테이지 이동 20×20mm, Z 25mm
- 광학계: 10×·20× 대물렌즈, 시야 480×360μm, CCD 5M pixel
- 전자계: 24bit ADC 위치 센싱, 20bit DAC 구동, 4ch 디지털 lock-in, 스프링상수 자동 보정

[측정 모드]
- 형상: Non-Contact, Contact, Tapping
- 나노기계적 물성: 힘-거리 스펙트로스코피, PinPoint 나노기계 모드, 나노압입, 마찰력(LFM), 힘변조(FMM)
- 확장 옵션: 전기·자기·열 특성 측정 모드

[소프트웨어]
- SmartScan: 자동 접근·파라미터 설정으로 원클릭 측정, 적응형 스캔 속도 제어
- XEI: 독립 설치형 분석 소프트웨어, 3D 렌더링 및 거칠기·단면 프로파일 분석