Gom

없음

1. 3차원 고해상도 이미징 시스템
* 카메라 분해능: 4,000 x 3,000 pixels (12M) 이상
* 프레임 레이트: 335Hz ~ 2,000Hz
* 측정 범위: 변형률 0.02% ~ 100% 이상
* 측정 정확도: 변형률 측정 시 최대 0.02% 이내
* 측정 영역: 30mm x 25mm ~ 3,900mm x 3,100mm

2. 고출력 LED 프로젝터 및 조명
* 광원 방식: Blue LED 프로젝션 타입
* 투영 방식: 사각형 투영 및 회전형 광학 구성을 통한 광원 크기 조절 가능
* 특징: 내장형 필터 마운트 적용 및 장시간 연속 사용 가능

3. 센서 제어 및 데이터 동기화
* 아날로그 입력: 8채널 이상
* 샘플링 주파수: 최대 800kHz
* 트리거 기능: 외부 Trigger In/Out 지원 및 타 시험 장비(인장시험기 등)와의 정밀 동기화
* 아날로그 출력: 실시간 평가용 4채널 출력 지원 (12-bit)

4. 이미지 취득 및 분석 소프트웨어(INSPECT Correlate)
* 분석 역량: 3차원 Full-field 변위 및 변형률 실시간 계산 및 가시화
* 인증 및 표준: PTB 또는 NIST 인증서 보유 알고리즘 적용
* 해석 연동: CAD 데이터(IGES, STEP 등) 및 유한요소해석 결과와의 비교 분석/정렬 기능
* 시험 규격 지원: ISO 12004(FLC), ISO 6892(인장), ASTM E8 등 국제 표준 시험 평가 모듈 포함

본 시스템은 기계 및 전자 부품이 다양한 하중과 환경 조건에서 겪는 미세한 변위와 변형을 비접촉 방식으로 정밀하게 측정하여 기계적 신뢰성을 평가하는 분석 장치임. 4,000 x 3,000 pixels 이상의 고해상도 듀얼 카메라 시스템을 통해 수 mm의 소형 부품부터 수 m 단위의 대형 제품까지 광범위한 영역의 3차원 변형 양상을 실시간으로 가시화할 수 있음.

특히, 최대 2,000Hz의 고속 framerate와 0.02% 이내의 높은 변형률 측정 정확도를 바탕으로 재료의 정밀 물성 분석뿐만 아니라 파손 부위 예측 연구에 탁월한 성능을 제공함. 또한, 8채널 이상의 아날로그 입력 기능을 통해 하중계 등 외부 시험기와 데이터를 완벽히 동기화하며, 측정된 실측 데이터를 유한요소해석 결과와 직접 비교·분석하여 시뮬레이션 모델의 정확도를 정량적으로 검증하는 핵심적인 역할을 수행함.