KEYENCE
VHX-X1
11년
주장비
분석
광학/전자영상장비 > 현미경 > 디지털현미경
공동활용서비스
2025-11-10
105,513,510원
없음
고해상도 4K 수준의 이미지로 시스템반도체의 외관, 내부의 정밀한 관찰 및 검사 가능, 주요 치수(길이, 각도 등) 검사, 인쇄 상태 분석을 통한 가품 판별등의 육안검사를 지원하는 장비
1. MIL-STD-833의 시스템반도체 스크리닝 턴키시험중 부품의 초기, 온도변화 시험 후 , 최종 육안검사 등 혹은 확인 3단계 검사에 필수적으로 적용되는 장비임
2. 시스템반도체의 외관 결함, PCB와의 정합 무결성 등을 신속하고 정확하게 검사하기 위한 장비로 고해상도, 고속의 디지털 이미지를 검사하는 장비임
3. MIL-PRF-38534, 38535에 규정된 세부 시현방법이 MIL-STD-883, MIL-STD-750의 육안 검사를 수행할 수 있는 장비임
4. 고해상도 4K 수준의 이미지를 바탕으로 시스템반도체의 외관, 내부의 정밀 관찰, 주요 치수(길이, 각도 등) 검사와 인쇄 상태 분석(가품 판별), 결함 검사 가능한 장비임
기관의뢰
고정형
시간별
[Hr] 135,000원
1. MIL-STD-833의 시스템반도체 스크리닝 턴키시험중 부품의 초기, 온도변화 시험 후 , 최종 육안검사 등 혹은 확인 3단계 검사에 필수적으로 적용되는 장비임
2. 시스템반도체의 외관 결함, PCB와의 정합 무결성 등을 신속하고 정확하게 검사하기 위한 장비로 고해상도, 고속의 디지털 이미지를 검사하는 장비임
3. MIL-PRF-38534, 38535에 규정된 세부 시현방법이 MIL-STD-883, MIL-STD-750의 육안 검사를 수행할 수 있는 장비임
4. 고해상도 4K 수준의 이미지를 바탕으로 시스템반도체의 외관, 내부의 정밀 관찰, 주요 치수(길이, 각도 등) 검사와 인쇄 상태 분석(가품 판별), 결함 검사 가능한 장비임
1. 4K CMOS 카메라
* 촬상 소자 : 1/1.7형 1,222만 화소 CMOS 이미지 센서
․ 총 화소 4,168(높이) × 3062(폭)
․ 실효 화소 4,024(높이) × 3,036(폭)
* 16 bit 이상의 색채 표현이 가능
* 빚 맺힘 현상을 최소화하기 위해서 내장 LED 조명을 사용
* 고해상도 관찰을 위해 정지 시 최대 해상도 12,000 × 9,000 까지 가능
2 렌즈
* 연구 시료에 대해 저~고배율 분석이 가능하도록 최소 5 배 부터 최대 2,500 배 대응
* 유저 편의성을 위해서 렌즈는 전동 레볼버 타입으로 5 ~ 2,500 배까지 렌즈 교체없이 배율 변경 및 작업이 가능해야 함
* 렌즈의 광각 특성에 의해 왜곡을 줄일 수 있도록 텔레센트릭 렌즈를 사용
* 저배율 렌즈의 FOV는 61.00 × 45.50 (mm)
3 스탠드
* XYZ 3축의 이동이 모두 전동으로 가능
* 다양한 샘플의 관찰 및 측정을 위해 적재 가능 하중 5 kg
* 충돌 방지 및 초점 보조를 위한 렌즈 고유의 W.D를 시각적으로 확인 가능이상
* 충돌 방지를 위한 렌즈의 하한 설정이 가능
* Z축 스테이지 모터 분해능 0.1 um
* 광대역 이미지 연결을 위하여 XY 스테이지가 최소 100 × 100 mm
* 상부 Z축 모터의 스트로크가 49 MM
* 샘플의 측면부 관찰을 위한 경사 관찰이 가능(왼쪽 60도, 오른쪽 90도)