KEYENCE

없음

- 트리플 스캔 방식(레이저 공초점 + 포커스 바리에이션 + 백색광 간섭)을 탑재해, 나노부터 밀리미터 스케일까지 다양한 형상·재질을 하나의 장비로 측정 가능함.
- 투명체, 거울면, 요철이 심한 형상, 급경사면 등 재질·형상의 제한 없이 정밀 측정이 가능함.
- 비접촉식 측정으로 샘플 손상을 최소화하며, 자동 포커스 및 대면적 스캔(최대 50 × 50 mm 범위)을 통해 시간과 노력을 절감함.
- 고배율(최대 약 28,800×) 컬러 이미징이 가능하며, SEM과 유사한 수준의 미세 구조 관찰과 동시에 형상·거칠기·프로파일 분석을 수행함.
- 다양한 분석 도구(표면 거칠기 파라미터, 단차/미세형상 평가 등)를 지원하여 정량 평가에 적합하고, 데이터 획득부터 자동 분석, 비교까지 원스톱으로 처리 가능함.
- 사용자 인터페이스가 직관적이며, 측정 설정 자동화 기능이 있어 숙련도와 관계없이 신속히 운영 가능함(“샘플 놓고 측정→자동 분석” 수준).

1. 장비의 주요 역할
- 다양한 재질과 형상을 가진 시료(금속, 수지, 복합소재, 투명체, 경면체 등)의 형상·표면 거칠기·프로파일·막 두께 등을 비접촉 방식으로 정밀 측정.
- 나노 미세 구조 수준부터 마이크로, 밀리미터 스케일까지 단일 장비로 대응하여 다중스케일 형상 분석을 가능하게 함.
- 연구개발 또는 품질검증 공정 단계에서 “어떤 지형·형상 변화가 있는가”, “거칠기나 단차가 사양 내인지”, “시뮬레이션 예측치와 실제 형상이 어느 정도 일치하는가” 등의 정량적 검증과 비교 분석 업무를 지원.
- 시료에 대한 손상을 피하면서 빠르게 전체 및 부분 형상을 스캔할 수 있으므로 생산공정 중간 검측이나 시험실 트랙션에도 적합.
2. 핵심 성능 및 기능
- 트리플 스캔 방식: 레이저 공초점(Laser Confocal), 포커스 바리에이션(Focus Variation), 백색광 간섭(White-Light Interferometry) 세 가지 측정 원리를 통합 적용함으로써 시료의 재질, 표면 상태, 요철 크기 등에 관계 없이 측정 불가 조건을 최소화함.
- 분해능 및 측정 범위: 높이 분해능 최대 0.01 nm 수준까지 가능하다는 표기가 있으며, 시야 범위 최대 약 50 mm × 50 mm까지 스캔 가능하여 전체 형상과 미세형상을 모두 커버할 수 있음.
- 광학 관찰 및 확대 기능: 동급 시스템에서 광학 현미경 영역부터 SEM 수준 확대(배율 예: 42× ~ 28,800×)까지 한 장비로 대응 가능하다는 사양이 제시됨.
- 비접촉 측정 방식: 접촉식 프로파일러나 전통적인 간섭계 대비 시료 손상 가능성이 낮으며, 급경사면이나 투명체 등 까다로운 형상도 측정 가능함.
- 자동화 및 분석 기능: 시료를 스테이지에 놓고 버튼 클릭만으로 스캔하고, 전용 소프트웨어를 통해 거칠기, 단차, 프로파일 등의 분석을 자동으로 처리 가능함