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장비정보

제작사
HIT TECHNOLOGY
모델 명
HIT520LV

내용연수
10년
구분
주장비

용도
생산
표준 분류
기계가공/시험장비 > 성형/가공장비 > 스크린프린터

장비활용범위
공동활용서비스
취득일
2025-10-22

취득금액
140,797,370원
인증정보
없음
기능
“솔더 스크린프린터 장비”는 Bare PCB위에 Solder Paste를 Metal Mask를 이용하여 인쇄하는 시제품 실증화 기초 공정 장비임.
- 첨단 패키징의 경박단소의 요구에 따른 미세피치 본딩 대응을 위하여 Metal Mask를 통한 Solder Paste 등 에폭시 도포 후 Chip을 본딩 공정을 진행할 수 있게 해주는 본딩 전 단계 장비임.
- 스크린프린터 후 Chip 본딩 및 리플로우 공정을 통하여 솔더를 경화시켜 PCB와 Chip간의 전기적 신호를 연결해 주는 기초 공정 필수 장비임.
장비 상세설명
1. 기존 Chip 본딩시 본딩장비의 디스펜서(공압사용) 및 디핑 등 옵션을 활용하여 Solder Paste 등 에폭시 도포를 하는 방식으로 진행하였으나, 이는 에폭시 분사량의 미세조절등의 문제로 미세피치 본딩에 한계가 있음. 이를 해결하고자 미세피치 본딩이 가능하도록 에폭시 미세조절이 가능함.
2. 일반 PCB소재 및 대면적 패널소재 등 실장에 관련된 전•후 공정 장비(본딩, 몰드 등) 및 소재(Solder Paste, Metal Mask, 기판등) 기술개발 목적의 기업에 대한 개별 단위공정 활용 지원도 가능하므로 장비의 활용성이 높음.

이용안내

사용형태
기관의뢰

설치형태
고정형
사용료 형태
시간별

장비 사용료
[Hr] 42,000원

장비설명

1. “솔더 스크린프린터 장비”는 Bare PCB위에 Solder Paste를 Metal Mask를 이용하여 인쇄하는 시제품 실증화 기초 공정 장비임.
- 첨단 패키징의 경박단소의 요구에 따른 미세피치 본딩 대응을 위하여 Metal Mask를 통한 Solder Paste 등 에폭시 도포 후 Chip을 본딩 공정을 진행할 수 있게 해주는 본딩 전 단계 장비임.
- 스크린프린터 후 Chip 본딩 및 리플로우 공정을 통하여 솔더를 경화시켜 PCB와 Chip간의 전기적 신호를 연결해 주는 기초 공정 필수 장비임.
2. 기존 Chip 본딩시 본딩장비의 디스펜서(공압사용) 및 디핑 등 옵션을 활용하여 Solder Paste 등 에폭시 도포를 하는 방식으로 진행하였으나, 이는 에폭시 분사량의 미세조절등의 문제로 미세피치 본딩에 한계가 있음. 이를 해결하고자 미세피치 본딩이 가능하도록 에폭시 미세조절이 가능함.
3. 일반 PCB소재 및 대면적 패널소재 등 실장에 관련된 전•후 공정 장비(본딩, 몰드 등) 및 소재(Solder Paste, Metal Mask, 기판등) 기술개발 목적의 기업에 대한 개별 단위공정 활용 지원도 가능하므로 장비의 활용성이 높음.

장비 구성 및 성능

○ Alignment Repeatability : ±12.5㎛ @ 6σ 이하
○ Print Accuracy : ±25㎛ @ 6σ 이하
○ Print Cycle Time : 8초 이하
○ Vision 인식 영역 : 8.5㎜ X 8.0㎜ 이상
○ Board Handling Size
- Length : 50㎜ X 510㎜ 이상
- Width : 50㎜ X W 460㎜ 이상
- Thickness : 0.4㎜~5.0㎜ 이상
○ Metal Mask Handling Size
- Length : 550㎜ ~ 736㎜ 이상
- Width : 650㎜ X 736㎜ 이상
- Thickness : 30㎜~40㎜ 이상

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