Baker Hughes

없음

■ 대면적의 전력변환 소재·부품 특화 표면/내부 구조 특성 분석

○ 대면적의 전력변환 소재·부품의 표면 및 내부구조 관찰을 통한 고장원인 분석
- 전력변환장치 내 고밀도 금속 및 복합소재 부품에 대해 고출력 X-ray를 활용한 NDT(Non-Destructive Testing) 분석 진행
- 인버터, 컨버터, 배터리 하우징 등 고집적 부품의 품질 향상을 위해 2D/3D 고해상도 이미지 획득을 통한 시제품 검증 및 고장 원인 분석 지원
- 시료 내 ROI(Region on Interest)를 파악한 정밀 분석이 필요한 위치에 대해 Targeting 분석
- 3차원 이미지 분석을 통해 소재·부품의 고출력 스트레스에 노출에 의한 내부 구조 변화 확인
○ 2D/3D 이미지 통합관리 관리 및 분석을 위한 시스템 구축을 통해 표면분석 연계 데이터화 및 고장원인 분석 기술 고도화
○ 기 구축 장비와의 연계를 통한 고장 원인 분석 고도화
- 3D 광학현미경, XRM, SEM 등을 활용하여 멀티스케일(meter ~ nanometer)의 분석 기술 확장을 통한 고장원인 분석의 고도화
○ 구조/유동해석 등의 소프트웨어와 연계한 3D 모델링 및 시뮬레이션 분석
○ 환경 및 수명 평가 후의 내부구조 변화 관찰 및 품질 가이드 기준 수립과 수명산출을 위한 기초 데이터 확보
⇒ 2D/3D 거시적/미시적 구조 특성 분석을 연계하여 고장원인 분석을 고도화하고, 시뮬레이션 시스템과 연계한 성능 예측 및 기술컨설팅(개발 방향 및 최적공정조건 도출 등)을 지원하여 개발에 소요되는 시간 및 비용 절감 지원
○ 전기차 부품의 BMS Board류의 인버터/컨버터, Cell 단위, Module 단위 및 Die Casting 제품의 표면/내부 구조 분석을 통한 주변 기업과의 연계 개발 및 지원

○ X-ray Tube Spec.
1) Acceleration Voltage : Max. 225 kV
2) Current : Max. 3,000 µA
3) Power : Max. 500 W
4) Focal Spot Size : Min. 7.0 µm
5) Open Tube의 Directional Type
○ Detector Spec.
1) Size : (420 x 420) mm
2) Number of pixels : (3,072 x 3,072)
3) Pixel Size : (139 x 139) µm
4) Resolution : 9 Mega 이상
5) (1 x 1) or (2 x 2) binning 선택 가능
○ System & Cabinet (Hardware)
1) Sample Weight : Max. 50 kg
2) Sample Size : Max. (770 x 1,350) mm or (615 x 1,500) mm
3) Scatter Correction : 단층 촬영 시 발생되는 산란 보정 장치
4) 영상 측정 성능 향상을 위한 Rotation filter 적용
○ CT Scan Range
1) Diameter : Max. ∅ 615 mm
2) Height : 800 mm
○ Precision Spec. according to VDI/VDE 2630 Sheet 1.3
1) MPE-S(D) (Sphere center point error) : (4.5 + L/50) µm
2) Probing Error : MPE-P(S) 3.0 µm / MPE-P(F) : 4.0 µm
3) MPE-E : (9.0 + L/100) µm
○ Safety
1) X-ray 누설 제한 : 1.0 µSV/h 이내 (국내 및 국제 기준)
○ Software - Datosx Acq