KEYENCE

없음

1) 고해상도 CMOS 기반의 미세 결함 관찰 기능
- 디스플레이 패널의 미세한 균열, 오염, 패턴 불량 등을 선명하게 확인 가능
- 모니터를 통한 실시간 영상 확인으로 즉각적 대응 및 직관적 분석 지원
2) 3차원 표면 형상 측정 기능
- 높낮이, 요철, 단차, 크랙 깊이 등 3D 형상을 정량적으로 측정
- 단순 2D 관찰을 넘는 정밀 고장 원인 규명 가능
3) 광범위 배율 확대 및 다양한 조명 모드 지원
- 수십 배~수천 배까지 자유롭게 확대 관찰
- 반사광, 투과광, 혼합광 등 다양한 조명 선택으로 기판·전극·보호막 특성 분석 가능
4) 전용 3D 분석 소프트웨어 기반의 고급 분석 기능
- 표면 거칠기(Roughness) 분석, 단차(Height) 분석, 자동 결함 인식 기능 제공
- 측정 데이터를 구조화하여 보고서 자동 생성 및 품질 관리 활용 가능
5) 비파괴 검사(NDI) 기반의 반복 관찰 가능
- 샘플 절단·손상 없이 원형 그대로 분석 가능
- 동일 시료를 여러 차례 관찰하여 열화·변화 과정을 추적 가능
6) 사용자 친화적 UI 및 자동 포커스 기능
- 자동 초점, 직관적 UI로 초보자도 쉽게 운영 가능
- 실시간 동영상 촬영 및 고해상도 이미지 캡처 기능 제공
7) 적용 대상의 폭넓은 확장성
- 디스플레이 패널뿐 아니라 반도체 웨이퍼, PCB, 박막 소재 등 전자·소재 전반 분석 가능
- 생산 공정 개선, 품질 보증, 연구개발 등 다양한 산업 분야에서 활용 가능

3D 디지털 현미경은 디스플레이 및 전자소재 분야에서 미세 결함과 표면 특성을 정밀하게 분석하기 위한 핵심 장비로 활용된다. 이 장비는 크랙, 기포, 오염 입자, 패턴 단선 등 디스플레이 패널의 미세 불량을 고배율로 확인하여 불량 발생 원인을 정확하게 규명하며, 제조 공정에서 발생하는 박막 코팅 불량, 전극 손상 등의 문제점을 정밀 분석해 개선 방향을 제시한다. 또한 3D 이미지를 실시간으로 구현해 표면의 요철, 단차, 깊이를 정량적으로 측정할 수 있어 복잡한 구조의 디스플레이 및 박막 소재 평가에 최적화되어 있다. 고해상도 CMOS 센서를 기반으로 나노 단위의 결함까지 확인할 수 있으며, 반사광, 투과광, 혼합광 등 다양한 조명 모드와 수십 배부터 수천 배까지의 확대 기능을 지원해 다양한 시료 특성에 맞춘 관찰이 가능하다. 비파괴 검사 방식으로 시료를 절단하거나 손상시키지 않고 그대로 분석할 수 있어 동일 시료의 변화 과정을 반복적으로 추적하는 데 유리하다. 또한 전용 3D 분석 소프트웨어와 연동되어 표면 거칠기, 단차, 자동 결함 인식 등 고급 분석 기능을 수행하며, 분석 데이터를 체계적으로 저장하고 보고서 형식으로 변환할 수 있다. 자동 포커스와 직관적인 UI를 갖추어 사용자 편의성을 높였으며, 이미지 캡처 및 동영상 촬영 기능을 통해 교육·품질관리·보고서 작성 시에도 활용도가 높다. 디스플레이 패널뿐 아니라 반도체 웨이퍼, PCB, 박막 소재 등 다양한 전자·소재 산업 분야에서 연구개발, 생산공정 개선, 품질 보증에 필수적인 장비로 활용된다.